什么是半导体晶圆技术_什么是半导体晶圆技术

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报告：这些半导体行业今年将启动18个新的晶圆厂建设项目。这些半导体行业预计在2025年启动18个新的晶圆厂建设项目，其中大部分预计于2026年至2027年开始运营。 SEMI预计半导体产能将进一步加速，到2025年，每月晶圆总产量将达到3360万片/月(wpm)。 这种扩展将主要由高性能计算（HPC）应用中的尖端逻辑技术以及生成式人工智能边缘设备的使用驱动......

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SEMI：半导体行业今年已启动18个新晶圆工厂建设项目。根据SEMI最新报告，半导体行业预计到2025年将扩张。 18个新晶圆晶圆厂建设项目已启动，其中大部分预计于2026年至2027年投产。 SEMI预计半导体产能将进一步加速，到2025年每月晶圆总量将达到3360万片(wpm)。 这一扩展将主要由高性能计算(HPC)应用中的尖端逻辑技术驱动，并生成...

长川科技获得实用新型专利授权："晶圆承载装置及晶圆测试设备"证券明星新闻，根据天眼查APP数据，长川科技（300604）获得新型实用新型专利授权，该专利 其名称为《晶圆承载装置及晶圆测试设备》，专利申请号为CN202421171493.0，授权日期为2025年1月14日。 专利摘要：本实用新型属于半导体技术领域，公开了一种晶圆承载装置及晶圆测试设备。 晶圆承载...

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广州南沙晶圆半导体科技有限公司获得电阻加热器和碳化硅单晶生长装置专利...财经新闻2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，广州南沙晶圆半导体科技有限公司 获得专利名称为"一种AC电阻加热器及SiC单晶生长装置"，授权公告号为CN221979113U，申请日期为2024年3月。 专利摘要表明，该应用提供了一个A电阻加热器和SiC单晶生长装置，A电阻...

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长盈精密：控股子公司梦奇半导体晶圆研磨抛光技术及设备研发专利...据金融界消息，11月8日，有投资者在互动平台上向长盈精密提问：请介绍一下梦奇半导体目前的市场地位和半导体设备的发展定位，以及产品推广情况。 公司回复：公司控股子公司梦奇半导体主营业务为晶圆研磨抛光技术及设备，拥有自主研发专利30余项，目前已有多套核心设备批量出货。

日立能源推出IGBT300毫米晶圆，加速半导体技术发展。南方财经3月19日报道，日立能源成功推出300毫米(mm)晶圆，实现功率半导体领域重要技术突破。 这一创新成果不仅提高了芯片的产能，还实现了更复杂的1200V绝缘栅双极晶体管（IGBT）。这种半导体器件可以帮助大功率应用快速切换电源。 IGBT的应用包括变频器(VFD)，无...

度正芯光电科技（苏州）获得半导体湿式氧化装置专利，确保混合...金融行业消息2024年8月20日，天眼查知识产权信息显示，度正激光科技（苏州） ）有限公司获得了一个名为"半导体湿式氧化装置"的项目，授权公告号...出风口连接到出风管。 反应室的多孔结构可均匀引入N2/H2/H2O混合反应气体，保证混合反应气体与半导体晶圆（材料）充分均匀...

鑫源微电子获得晶圆缓存器件及半导体设备专利，解决晶圆问题...金融界消息2024年11月8日，国家知识产权局信息显示，沉阳鑫源微电子设备 有限公司获得了一项名为"晶圆缓存装置和半导体设备"的专利...每组缓存单元中的N晶圆支架的晶圆接触部分均匀分布在同一圆周上，形成承载晶圆圆形晶圆缓冲站。 解决现有技术中晶圆与支撑之间的问题...

本朗新材料获得发明专利授权："低界面热阻金刚石基晶片及其低温键合方法...该专利名称为"低界面热阻金刚石基晶片及其低温键合方法"，专利申请号其名称为CN202210482785.5，授权日期为2025年1月10日。 专利摘要：本发明提供了一种低界面热阻金刚石基晶片及其低温键合方法，属于金刚石和氮化镓键合技术领域；该方法包括：S1，分别在金刚石和半导体晶片上传递等离子体。 ..

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先锋情报：可以提供晶圆打标机和钻孔机。据财经界消息，1月9日，有投资者在互动平台上询问先锋情报：公司在半导体设备方面有技术突破吗？公司回答 表示：在半导体领域，公司可以提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。 在推动和巩固主业发展的同时，公司将继续坚持平台战略，探索合适的延伸发展机会和成长机会...