啥是芯片基板_啥是芯片基板

江苏太智科技获得适用于清洗芯片封装陶瓷基板的线路接触治具专利...据金融界消息，2024年10月17日，国家知识产权局信息显示，江苏太智科技股份有限公司已获得一项名为"适用于清洗芯片封装的线路接触治具"专利陶瓷基板"，授权公告号为CN221841818U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本实用新型涉及陶瓷基体清洗技术领域，具体涉及一种...

深圳卓越华宇获得一种发光芯片封装结构专利，以增强透光盖与基板之间的连接...金融行业消息，2024年10月17日，国家知识产权局信息显示，深圳市卓越华宇电路有限公司已获得一项名为"光-发射芯片 包装结构"，授权公告号CN221841862U，申请日期为2023年2月。 。 专利摘要显示，本申请涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种发光芯片封装结构，包括基板、发光芯片。 ..

...可增强MEMS芯片和有机衬底的低应力MEMS芯片封装结构专利...湖南粤模先进半导体有限公司获得一项名为"低应力MEMS芯片封装结构"的专利，授权公告号CN221836755U，申请日期为2024年1月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种低应力MEMS芯片封装结构，MEMS芯片与有机基板之间设有热应力缓冲板，热应力缓冲板与有机基板之间...

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湖南智豪航获得了一种集成散热支撑盖及其芯片支撑散热结构专利，改进了...本实用新型涉及芯片支撑盖技术领域的一种集成散热支撑盖及其芯片支撑散热结构。 它包括一体式散热支撑盖体。一体式散热支撑盖体由顶盖和底座组成。顶盖由板状结构的底板组成。底板的顶部为多个向上凸出的翅片。相邻的两个翅片之间有风冷间隙，翅片与基板连为一体...

厦门天马获得阵列基板、驱动芯片及显示装置专利。2024年9月26日财经新闻，国家知识产权局信息显示，厦门天马微电子股份有限公司获得一项名为"阵列基板"的专利。 《、驱动芯片及显示装置》专利，授权公告号CN112669756B，申请日期为2020年12月。

...专利盖板安装装置可同时覆盖条状基板上的多个芯片，提高效率。卡槽内有条状基板，多个芯片均匀排列在条状基板的顶部。 底座的顶部铰接有盖板，盖板的顶部设有定位槽。当盖板闭合在底座上时，底板的顶部贴合盖板的底部，芯片从定位槽中突出。定位槽对芯片进行定位，散热盖将芯片依次放置。待芯片全部盖上后，拉动滑板与底座滑动连接。封面顶部。滑板底部的滚轮...

星科芯片获得封装结构专利，可降低相邻导电柱粘连概率，避免...金融行业消息2024年10月17日，国家知识产权局信息显示，星科芯片（江阴）有限公司获得一项名为"封装结构"的专利，授权公告号为CN221841823U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本实用新型提供了一种封装结构，包括：上封装基板；下封装基板；芯片，芯片设置在上封装上……

湖北鑫鹰光电获得LED基板和显示模组的专利，有利于芯片的固定放置，应用是在HDI电路板上设置玻璃载体，并在玻璃载体上设置导电电路。玻璃载体的表面精度和平整度远大于HDI电路板的表面精度和平整度，有利于芯片的固定放置，可用于MicroLED显示屏s.解决了MicroLED显示器相关技术中HDI多层电路板基板的难题。 应用技术问题。

北京大学申请了"一种芯片基板及其制备方法和功能芯片"专利，以改进...2024年7月11日金融界消息，天眼链知识产权信息显示，北京大学申请了一项名为"芯片基板及其制备方法和功能芯片"专利，公开号CN202410732790.6，申请日期为2024年6月，专利摘要显示，本申请提供了一种芯片基板及其制备方法，功能芯片，涉及电子制造技术领域，提供晶圆基板、晶...

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北大申请一种垂直侧壁平槽底芯片基板及其制备方法...2024年6月5日金融界消息，天眼链知识产权信息显示，北大申请的名称为"一种垂直侧壁平槽底芯片基板及其制备方法及功能芯片"，公开号为CN202410571582.2，申请日期为2024年5月。 专利摘要表明，本申请提供了一种具有垂直侧壁和平槽底部的芯片衬底及其制备方法和功能...