啥是芯片封装_啥是芯片封装

深圳卓越华宇获得发光芯片封装结构专利，增强透光盖与基板之间的连接...金融行业消息2024年10月17日，国家知识产权局信息显示，深圳市卓越华宇电路有限公司 该公司已获得一项名为"发光芯片封装结构"的专利，授权公告号CN221841862U，申请日期为2023年2月。 专利摘要显示，本申请涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种发光芯片封装结构，包括基板、发光芯片、...

江苏太智科技获得适用于芯片封装陶瓷基板的线路接触治具专利...财经新闻2024年10月17日，国家知识产权局消息，江苏太智科技股份有限公司获得了一项名为"适用于芯片封装陶瓷基板的线路接触治具"专利清洁"，授权公告号为CN221841818U，申请日期为2023年12月月。 专利摘要显示，本实用新型涉及陶瓷基体清洗技术领域，具体涉及一种...

湖南智豪航获得自发热支架及芯片封装结构专利，提高芯片封装效率。据金融界消息，2024年10月17日，国家知识产权局信息显示，湖南智豪航精密科技有限公司获得一项专利，专利名称为"一种自发热支架及芯片封装结构"atingsupport"，授权公告号为CN221841826U，申请日期为2023年11月。 专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域的一种自分散装置...

通富通科获得倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构专利，提高芯片可靠性。据金融界消息，2024年10月17日，国家知识产权局信息显示，通富通科（南通）微电子有限公司已获得"倒装芯片及多层堆叠芯片"专利包装结构"，授权公告号为CN221841838U，申请日期为2024年2月。 专利摘要表明，本公开的实施例提供了倒装芯片和多层堆叠芯片封装结构，其中倒装芯片...

湖南粤墨先进半导体有限公司获得低应力MEMS芯片封装结构专利，可...金融行业消息2024年10月17日，国家知识产权局信息显示，湖南粤墨先进半导体有限公司已获得一项专利，专利名称为"低应力MEMS芯片封装结构"，授权公告编号为CN221836755U，申请日期为2024年1月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种低应力MEMS芯片封装结构，将MEMS芯片与有机...

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三轩科技申请高流动性底部填充相关专利，以提高芯片封装效率和封装...增强改性二氧化硅在基材中的分散性和润湿性，从而提高底部填充的性能。 流动性；消泡剂用于防止芯片封装过程中出现空隙和气泡，并提高底部填充胶的粘合性能和热稳定性。 本发明特定配方制备的底部填充胶具有优异的流动性，在填充间隙时可以避免流痕、空洞等...

∪ω∪ ...获得"一种MOS管散热封装结构"专利...两根固定杆一端通过固定腔插入上壳，可快速散发芯片上下的热量，从而延长MOS管的使用寿命，并可快速安装上下壳...

朗美通已获得热工AWG芯片的封装方法及封装结构专利。据金融界消息，2024年10月16日，国家知识产权局信息显示，朗美通通信技术（深圳）有限公司已获得一项专利。 其专利为《热学AWG芯片封装方法及封装结构》，授权公告号为CN107817553B，申请日期为2017年11月。

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通富微电子：16层芯片堆叠封装产品大量出货，合格率处于行业领先水平。据10月15日财经界消息，部分投资者正在交易东方问通富微电子：该公司的16层堆叠芯片是什么类型的芯片？该公司回答：16层芯片堆叠封装技术是半导体行业的先进封装技术，它允许多层芯片或组件垂直堆叠。 共同实现更高的集成度和更强大的功能。 2024年上半年，公司技术研发水平持续提升...

AMDNavi44芯片封装尺寸被曝为29*29mm。10月15日ITHouse的消息，消息来源@Olrak29_昨天（10月14日）在X平台发帖，透露AMD将把RDNA4"Navi44"芯片的封装尺寸调整为29mmx29mm。相比之下，"Navi23"的封装尺寸为35mmx35mm，减少31.1%。 ITHome引用科技媒体techpowerup博文的观点，AMD正在走出差异化……