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时间:2024-08-22 20:13 阅读数:8091人阅读

四方光电获得实用新型专利授权:《一种激光与气体检测一体化封装装置》...证券明星新闻,据天眼查APP数据,四方光电(688665)新获得实用新型专利授权,该专利名为"一种激光与气体检测一体化封装装置",专利申请号为CN202323352482.0,授权日期为2024年8月20日。专利摘要:该实用新型提供了一种集成封装的激光和气体检测装置,该激光包括:外壳...

中瓷电子获得实用新型专利授权:"扁平封装两侧引出的外壳"...证券星报,据天眼查APP数据显示,中瓷电子(003031)新获实用新型专利授权,该专利名为"扁平封装外壳"< b>封装双面引出装置",专利申请号为CN202323525317.0,授权日期为2024年8月20日。专利摘要:该实用新型提供了一种扁平封装外壳和封装装置,其两侧引出引线...p>

士兰微获得发明专利授权:"电源封装结构及其引线框架"证券明星资讯,根据天眼查APP数据,士兰微(600460)获得一项发明专利授权,该专利名为"电源封装结构及其引线框架",专利申请号为CN201810846759.X,授权日期为2024年8月16日专利摘要:本申请公开了一种电源封装结构及其引线框架,该引线框架包括:第一组引脚、第一组引脚。第一个引脚表...

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士兰微获实用新型专利授权:"封装结构"证券星讯,天眼查APP数据显示,士兰微(600460)新获实用新型专利授权,该专利名为"封装结构"。 专利申请号为CN202323055189.8,授权日期为2024年8月9日。 专利摘要:本申请公开了一种封装结构,包括:塑料封装件和多个引脚;该塑料封装件包括上臂功率器件和下臂功率器件,以及上桥...

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景方科技已获得一项发明专利授权:《指纹传感器芯片的封装方法及封装指纹传感器...证券明星新闻》,据天眼查APP数据,景方科技(603005)已获得一项发明专利授权,该专利名为《指纹传感器芯片的封装方法及封装指纹传感器芯片》,专利申请号为CN201。711426188.6,授权日期为2024年8月9日。专利摘要:指纹传感器芯片的封装方法及封装指纹传感器芯片,封装方法包括指纹传感器...

英国新闻报8月5日,Intel收到NVIDIA封装订单钛媒体消息,据台湾商报报道,由于台积电的先进封装CoWoS产能一直供不应求,有报道称NVIDIA近期正在向Intel寻求先进封装。 供应链厂商指出,台积电的CoWoS-Spackaging技术与英特尔的Foveros封装技术类似,可以快速提供封装生产能力。 (科创版日报)

光大海外:ASMPT(00522)24季度传统封装及SMT业务承压维持"增持"...智通财经获悉光大海外发布研究报告维持ASMPT(00522)"增持"评级,但半导体复苏不及预期,传统封装、SMT等业务压力下,SMT业务盈利能力下降,下调2024-26年净利润预测至5.65港元/13.41/20.04亿,对应同比增速 -21.0%/+137.4%/+49.4%。 但考虑到HBM和TCBequipment的逻辑方面...

...统一集合的开发方法专利可以拦截APP的所有事件,而不侵入现有代码。开发方法包括:利用App的Runtime特性实现MethodSwizzling交换方法,并在交换方法上进行AOP。 封装;使用hook方法完成App系统类事件的拦截;使用hook方法完成App系统代理类的拦截;使用hook方法完成App自定义类的事件拦截;收集并聚合数据以供APP中某个页面查看...

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AppBuilder:最实用的AI原生应用开发工具,用自然语言三步搞定……刚才,百度创始人、董事长兼CEORobinLi在Create2024百度AI开发者大会上做主题演讲,介绍了AI原生应用开发工具AppBuilder。他说:"AppBuilder是目前最好的AI原生应用开发工具。在AppBuilder上,我们封装并预置了所需的各种组件提前开发原生应用程序和框架,大大减少开...

先进封装概念涨停,宏昌电子涨停。钛媒体7月3日报道,先进封装概念涨停,宏昌电子涨停,芯原股份涨超10%,百微存储、长电科技、华海诚科、永思电子等紧随其后。 据消息称,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发"半导体3.3D先进封装技术",目标是在AI半导体芯片中应用并于2026年第二季度实现量产。 三星期望新技术...

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