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四方光电获得实用新型专利授权：《一种激光与气体检测一体化封装装置》...证券明星新闻，据天眼查APP数据，四方光电（688665）新获得实用新型专利授权，该专利名为"一种激光与气体检测一体化封装装置"，专利申请号为CN202323352482.0，授权日期为2024年8月20日。专利摘要：该实用新型提供了一种集成封装的激光和气体检测装置，该激光包括：外壳...

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中瓷电子获得实用新型专利授权："扁平封装两侧引出的外壳"...证券星报，据天眼查APP数据显示，中瓷电子（003031）新获实用新型专利授权，该专利名为"扁平封装外壳"< b>封装双面引出装置"，专利申请号为CN202323525317.0，授权日期为2024年8月20日。专利摘要：该实用新型提供了一种扁平封装外壳和封装装置，其两侧引出引线...p>

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士兰微获得发明专利授权："电源封装结构及其引线框架"证券明星资讯，根据天眼查APP数据，士兰微（600460）获得一项发明专利授权，该专利名为"电源封装结构及其引线框架"，专利申请号为CN201810846759.X，授权日期为2024年8月16日专利摘要：本申请公开了一种电源封装结构及其引线框架，该引线框架包括：第一组引脚、第一组引脚的第一表面……

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士兰微获实用新型专利授权："封装结构"证券星讯，天眼查APP数据显示，士兰微（600460）新获实用新型专利授权，该专利名为"封装结构"。 专利申请号为CN202323055189.8，授权日期为2024年8月9日。 专利摘要：本申请公开了一种封装结构，包括：塑料封装件和多个引脚；该塑料封装件包括上臂功率器件和下臂功率器件，以及上桥...

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景方科技已获得一项发明专利授权：《指纹传感器芯片的封装方法及封装指纹传感器...证券明星新闻》，据天眼查APP数据，景方科技（603005）已获得一项发明专利授权，该专利名为《指纹传感器芯片的封装方法及封装指纹传感器芯片》，专利申请号为CN201。711426188.6，授权日期为2024年8月9日。专利摘要：指纹传感器芯片的封装方法及封装指纹传感器芯片，封装方法包括指纹传感器...

据钛媒体8月5日报道，据台湾商报报道，由于台积电先进封装CoWoS产能一直供不应求，有消息称英伟达已经向Intel寻求先进封装。 供应链厂商指出，台积电的CoWoS-Spackaging技术与英特尔的Foveros封装技术类似，可以快速提供封装生产能力。 （科创版日报）

光大海外：ASMPT(00522)24季度传统封装及SMT业务承压维持"增持"...智通财经获悉光大海外发布研究报告维持ASMPT(00522)"增持"评级，但半导体复苏不及预期，传统封装、SMT等业务压力下，SMT业务盈利能力下降，下调2024-26年净利润预测至5.65港元/13.41/20.04亿，对应同比增速 -21.0%/+137.4%/+49.4%。 但考虑到HBM和TCBequipment的逻辑方面...

...统一集合的开发方法专利可以拦截APP的所有事件，而不侵入现有代码。开发方法包括：利用App的Runtime特性实现MethodSwizzling交换方法，并在交换方法上进行AOP。 封装；使用hook方法完成App系统类事件的拦截；使用hook方法完成App系统代理类的拦截；使用hook方法完成App自定义类的事件拦截；收集并聚合数据以供APP中某个页面查看...

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AppBuilder：最实用的原生应用开发工具，用自然语言三步开发...刚刚，百度创始人、董事长兼CEO在Create2024百度AI开发者大会的主题演讲中，官方RobinLi介绍了AI原生应用开发工具AppBuilder。他表示："AppBuilder是目前最好的AI原生应用开发工具。在AppBuilder上，我们预置了开发AI原生应用所需的各种组件和框架，大大降低了开发成本……

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先进封装概念涨停，宏昌电子涨停。钛媒体7月3日报道，先进封装概念涨停，宏昌电子涨停，芯原股份涨超10%，百微存储、长电科技、华海诚科、永思电子等紧随其后。 据消息称，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发"半导体3.3D先进封装技术"，目标是在AI半导体芯片中应用并于2026年第二季度实现量产。 三星期望新技术...