什么是集成电路芯片_什么是集成电路芯片市场

合肥艾威申请了一种检测精度高的差分信号幅度检测电路及芯片专利。据金融界消息，2024年10月17日，国家知识产权局信息显示，合肥艾威集成电路科技有限公司申请了一项专利"一种差分信号幅度检测电路及芯片"，并予以公开申请号为CN118777671A，申请日期为2024年6月。 专利摘要表明，本申请提供了一种差分信号幅度检测电路和芯片。差分信号幅度检测电路包括...

深圳泰乐特获得集成电路载体专利，为电路芯片提供保护。本实用新型涉及集成电路技术领域，公开了一种集成电路载体，包括载板组件。载板组件的上端设有顶盖组件。载板组件的上端设有电路< b>芯片。 集成电路载体通过顶盖组件覆盖在载板组件的上端，为电路芯片提供保护。当顶盖组件和载板组件闭合时，它们的铁条和磁条磁力连接...

GreatNordicHearing公司已获得嵌入式集成电路芯片听力设备专利。据财经新闻2024年9月30日，国家知识产权局信息显示，GreatNordicHearing公司已获得嵌入式集成电路芯片听力设备专利。 《集成电路芯片听力设备》专利，授权公告号CN111263277B，申请日期为2019年12月。

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紫光展锐：HBMcore该片正处于样机系统集成验证阶段。郭紫光在业绩说明会上表示，公司股权激励方案正在修订完善中，将争取尽快完善方案并稍后推出。 第三季度公司特种集成电路业务订单较一、二季度无明显变化。 公司影像AI智能芯片已在推广过程中得到用户开发并实现，HBM芯片正处于样机系统集成验证阶段。 此外，该公司表示没有...

新联集成电路申请了芯片失效分析方法专利，可提高故障定位结果的准确性...据金融界消息，2024年9月30日，国家知识产权局信息显示，新联集成电路制造有限公司申请了一项名为"芯片失效分析方法"的专利，公开号CN118707298A，申请日期为2024年7月。 专利摘要表明，本申请实施例涉及一种芯片失效分析方法，包括：提供待测结构，所述待测结构包括覆铜板和...

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长电集成电路获得多芯片三维堆叠扇出封装结构及其封装方法专利。据财经新闻2024年9月30日，国家知识产权局信息显示，长电集成电路（绍兴）有限公司已获得一项专利。 该专利名称为"一种多芯片三维堆叠扇出封装结构及封装方法"，授权公告号为CN113192905B，申请日期为2021年6月。

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安徽宇芯半导体获得了一种电路封装电镀浸泡槽专利，该专利减少了浸泡时间，提高了...本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，特别是一种电路封装电镀浸泡槽，包括开箱式，在：开箱设有盛料机构，方便取出集成电路芯片，开箱连接有吹气机构，提高盛料机构中集成电路芯片的浸泡效果。 本实用新型通过释放的气体进入有孔的盒子并冲击物料保持机构中的物料...

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芯雷能：自主研发的电源管理芯片具有高集成度、低功耗、高可靠性的特点。据10月14日金融行业消息，有投资者在互动平台向芯雷能提问：尊敬的秘书长，请问贵公司的功率芯片、电驱动芯片、高性能芯片的研发成果转化率是多少？可靠性SIP集成电路？是否得到市场认可，具有高可靠性技术壁垒？为了配合贵公司主营产品的升级，建议贵公司深交所代码更名为雷能鑫源。您可以看出业务电源芯片更相关...

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深圳紫光同创申请IO二次热插拔规格测试专利，适应现有集成电路芯片...确定被测器件及辅助器件的电源状态；控制第一个IO输出高电平；读取第二个IO的电平；根据第二个IO的电平，调整上拉电阻的阻值，重复上述步骤，直至调整电平ed第二个IO变化，并获得上拉电阻的临界值。 本发明的主要目的是提供一种IO二次热插拔规范测试方法，以适应现有集成电路芯片的IO热插拔...

河北新华北方集成电路有限公司申请了一种多功能电源管理芯片专利，该芯片可以提供定时...金融行业消息2024年9月26日，国家知识产权局信息显示，河北新华北方集成电路有限公司申请了一项名为"a《多功能电源管理芯片》专利，公开号CN118689272A，申请日期为2024年6月。专利摘要表明，本申请适用于半导体器件技术领域，提供了一种多功能电源管理芯片，其包括：线性稳定...