什么是集成电路芯片常见问题

...云显科技申请了集成微型IC的像素芯片结构专利，以解决现有技术中存在的问题。昆山迈宇显示科技有限公司申请了"集成微型IC的像素芯片结构及制造方法"专利 专利，公开号CN118919525A，申请日期...将microIC和microLED集成封装成一个独立的器件，适用于传统的固晶操作方法，很好地解决了现有技术中的问题。该技术问题满足了企业的生产需求，并提供...

厦门拓尔微电子申请协议芯片调试专利，解决"协议芯片及调试系统"专利调试成本高的问题 ，公开号CN118937977A，申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种调试电路、方法、协议芯片以及协议芯片的调试。 该系统涉及集成电路设计领域，解决了使用调试芯片调试芯片时调试工作成本高、复杂、出错率高等问题。 ...

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河北博威集成电路获得芯片分选防错位专利，避免晶圆分选过程中的误选问题。据金融界消息，2024年9月15日，天眼查知识产权信息显示，河北博威集成电路股份有限公司已获得一项专利。 该项目被称为"芯片分选防错位方法、装置、终端和存储介质...设备取出的晶圆的芯片位置存在累积误差，从而导致错误的问题。这种方法在拾取芯片方面具有较高的准确性。当该方法在计算中使用终端时，可以大大提高处理速度并手动确认...

精合集成申请了半导体结构的制造方法、电路和芯片专利。这些半导体结构...金融行业消息2024年2月10日，根据国家知识产权局公告，合肥精合集成电路有限公司申请了"半导体结构的制造方法、电路和芯片"项目》公开了……第一开口中的顶部金属层形成上电极，上电极和下电极重叠的区域形成半导体结构。该半导体结构的结构和性能完整，不存在断线问题。 本文来自金...

ActionCoreTechnology获得了一项参考电压产生电路、集成芯片和方法的专利，并达到了目标...炬力科技有限公司获得了一项名为"参考电压产生电路、集成芯片和方法"的专利，授权公告号CN115268551B，申请日期为2021年4月。 专利摘要显示，本发明公开了一种参考电压产生电路、集成芯片及方法，用于解决现有技术中因电源电压波动而导致参考电压性能不稳定的问题。 基准...

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股东向里昂科技提问：公司与武汉新芯集成电路的合作项目是否涉及芯片半导体...集成电路制造有限公司的合作项目是否涉及芯片半导体？生产的产品主要应用范围是什么？股东留言板是中国财富网打造的在线投资者工作平台。 旨在帮助上市公司与投资者加强互动沟通的桥梁，增进投资者对上市公司的了解，为中小投资者提供平台投资者向上市公司表达诉求、反映问题、提出意见……

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中石科技：导热产品助力集成电路、半导体散热据11月24日财经界消息，中石科技在互动平台表示，公司导热产品可用于解决集成电路芯片、半导体等电子设备的散热问题。 。 关于公司的合作客户及业绩情况，公众可以查阅公司在深圳证券交易所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。 本文源自FinancialAIT电报

首届集成芯片与核心颗粒大会在上海举行。本文转载自：人民日报客户端江红兵。12月16日至17日，首届集成芯片与核心颗粒大会在上海举行。 与会专家围绕"集成芯片前沿技术科学基础"重大研究计划进行了讨论。 该规划布局了我国集成电路领域新的发展路径，聚焦集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学……

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国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划。南方财经12月18日报道，首届集成芯片与核心粒子会议于12月16日至17日在上海召开。国家自然科学基金委员会推出"集成芯片前沿技术科学基础"重大研究计划。 这项重大研究计划布局了我国集成电路领域新的发展路径，聚焦集成芯片技术路径中的新问题，旨在利用集成电路、计算机科学、数学、材料……

华为申请了逻辑芯片及电子设备专利，简化了磁畴壁逻辑电路的结构...逻辑芯片及电子设备，涉及逻辑运算领域，解决目前异或门、全梯形等问题。 逻辑电路采用磁畴壁逻辑电路来实现相应的逻辑功能时，结构过于复杂，尺寸较大，增加了集成难度和功耗问题。 该逻辑芯片采用多个多输入多数决策门来构建异或门或全梯形逻辑电路，并实现异或门或全梯形...