什么叫芯片封装_什么叫芯片封装

新翔微电子申请了一种用于无线芯片封装的涂胶设备专利，可切割晶圆...金融行业消息，2024年10月9日，国家知识产权局信息显示，新翔微电子（南通）有限公司申请了一项名为"用于无线芯片封装的涂胶设备"的专利，公告中编号为CN118748167A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种用于无线芯片封装的胶水...

...材料用于5G基站设备，采用自主研发的硅铝分散复合材料制造芯片封装外壳。据10月9日财经界消息，互动平台中国集团投资人翔狮提问：根据贵公司公开信息，贵公司涉足5G通信领域芯片封装。请具体说明您在哪些环节做了哪些工作，或者您公司生产或参与哪些产品，采取了哪些步骤？公司回复：在5G通信领域 ，公司生产的铸造铝合金材料可用于5G基站...

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君特电子申请单面电源芯片SIP封装模组及组件专利，以提高散热效率。据金融界消息，2024年10月9日，国家知识产权局信息显示，石家庄君特电子科技有限公司正在申请专利。 该专利名称为"单面电源供电芯片SIP封装模块及组件"，公开号为CN118748184A，申请日期为2024年8月。 专利摘要表明，本发明提供提供单面供电的电源芯片SIP封装模块及组件，属于设备...

微易网络已申请一种可减少环氧树脂气泡的半导体芯片封装方法专利...金融行业消息2024年10月9日，国家知识产权局信息显示，深圳市微易网络科技有限公司已申请专利。 申请专利名称为"半导体芯片的封装方法"，公开号CN118748151A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片的封装方法，包括：在真空室内的基板上点涂环氧树脂，形成...

据10月4日消息，芯片代工厂台积电（TSMC）和芯片封装公司Amko周四宣布，两家公司已签署谅解备忘录。 ，将在美国亚利桑那州进行芯片生产、封装和测试合作。 两家公司在新闻稿中表示，其亚利桑那州工厂距离很近，将加快整个芯片制造过程。 根据协议，台积电将...

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VJC获得一项芯片封装模块专利，实现模块小型化。据金融界消息，2024年10月1日，国家知识产权局信息显示，VJC（天津）电子科技有限公司已获得一项名为"芯片封装模块"的专利，授权公告号为CN221783208U，申请日期为2024年1月。 专利摘要显示，本实用新型提供了芯片封装模块。 芯片封装模块包括：基板；第一电子元件，安装...

度正芯光电获得芯片封装结构专利。2024年9月30日财经新闻，国家知识产权局信息显示，度正芯光电科技（苏州）有限公司获得一项名为"芯片封装结构"的专利。 "专利，授权公告号CN118553695B，申请日期为2024年7月。

日照东讯获得芯片封装封盖装置专利。据财经新闻2024年9月30日，国家知识产权局信息显示，日照东讯电子科技有限公司获得一项名为"芯片封装装置"的专利。 "旋盖装置"专利，授权公告号为CN114188230B，申请日期为2021年12月。

昆山双桥申请了带有压力芯片悬浮封装的双冗余压力传感器专利，以避免迟滞...财经新闻2024年9月30日，国家知识产权局信息显示，昆山双桥传感器测控技术有限公司已获得专利。 申请专利名称为"带有压力芯片悬浮封装的双冗余压力传感器及其制造方法"，公开号CN118706313A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本发明公开了一种双冗余压片悬浮包....

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协昌科技：运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目仍在有序进行中……据金融界消息，9月30日，有投资者在互动平台询问协昌科技：公司募集的芯片工厂建设完成了吗？公司回复：公司投资项目"运动控制器、功率芯片研发"和包装基地建设项目"仍在有序推进。