什么叫芯片知识_什么叫芯片知识

vivo申请了芯片及电子设备专利，以提升芯片性能。金融界消息2024年10月9日，国家知识产权局信息显示，vivo移动通信有限公司申请了一项名为"芯片及电子设备"专利，公开号CN118748543A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本申请提供了一种芯片和电子设备。该芯片包括：至少两个功率放大通道，每个功率放大通道包括一个信号...

中科格力微申请芯片堆叠通信系统专利，提高芯片通信传输的可靠性。2024年10月9日，国家知识产权局信息显示，北京中科格力微技术有限公司已申请一项名为"芯片"的专利堆叠式通信系统》，出版号CN118748650A ，申请日期为2024年5月。 专利摘要表明，本发明实施例涉及一种芯片堆叠式通信系统，包括第一芯片、第二芯片和控制模块；第一...

微易网络已申请一种可减少环氧树脂气泡的半导体芯片封装方法专利...金融行业消息2024年10月9日，国家知识产权局信息显示，深圳市微易网络科技有限公司已申请专利。 申请专利名称为"半导体芯片的封装方法"，公开号CN118748151A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片的封装方法，包括：在真空室内的基板上点涂环氧树脂，形成...

北京网讯科技获得新品网络芯片相关专利提高了芯片测试的效率和准确性。据金融界消息，2024年10月9日，国家知识产权局信息显示，北京网讯科技有限公司获得了一项名为"新型网络芯片输入电压实时调节装置"的专利，授权公告号CN221812319U，申请日期为2023年11月，专利摘要显示实用新型公开了一种新型输入电压实时调节的网络芯片...

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上海聚越检测科技有限公司申请了物理去除芯片顶部重新布线层的方法专利...金融行业消息，2024年10月9日，国家知识产权局信息显示，上海聚越检测技术有限公司申请了名为"芯片顶部重新布线层去除方法"的专利，公开号为CN118748154A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本发明公开了一种去除芯片顶层走线层的方法，包括：提供一种芯片结构，该芯片结构具有...

安徽帕维尔智能科技有限公司申请一种基于GaN芯片的紫外探测器及其制备方法...据财经新闻2024年10月9日，国家知识产权局信息显示，安徽帕维尔智能科技有限公司申请了一项名为"基于GaN芯片的紫外探测器及其制备方法"的专利，公开号CN118748212A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本发明提供了一种基于GaN芯片的紫外检测器，包括套筒、套筒底面...

苏州新聚半导体申请Micro-LED芯片及其制备方法专利，显着提高光...2024年10月9日财经界消息，国家知识产权局信息显示，苏州新聚半导体股份有限公司申请的专利名为"Micro-LED芯片及其制备方法"，公开号为CN118748233Aandan申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本发明公开了一种Micro-LED芯片及其制备方法。该Micro-LED芯片包括边缘发光...

君特电子申请单面电源芯片SIP封装模组及组件专利，以提高散热效率。据金融界消息，2024年10月9日，国家知识产权局信息显示，石家庄君特电子科技有限公司正在申请专利。 该专利名称为"单面电源供电芯片SIP封装模块及组件"，公开号为CN118748184A，申请日期为2024年8月。 专利摘要表明，本发明提供了一种单侧电源电源芯片SIP封装模组及组件，属于装置...

新翔微电子申请了一种用于无线芯片封装的涂胶设备专利，可切割晶圆...金融行业消息，2024年10月9日，国家知识产权局信息显示，新翔微电子（南通）有限公司申请了一项名为"用于无线芯片封装的涂胶设备"的专利，已公开化号CN118748167A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种用于无线芯片封装的胶水...

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维信诺申请了触摸芯片等相关专利，降低了功耗。据金融界消息，2024年10月9日，国家知识产权局信息显示，维信诺科技有限公司申请了一项名为"触摸芯片"的专利。 《触摸模块及显示装置》专利，公开号CN118747048A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本申请公开了一种触摸芯片、触摸模块和显示装置。触摸芯片用于驱动触摸组件。