什么是电子元件的封装_什么是电子元件的封装

扬州奥威材料科技有限公司获得一种电子元件封装用金属外壳焊接夹具专利。据金融界消息，2024年11月29日，国家知识产权局信息显示，扬州奥威材料科技有限公司已获得一项名为"一种电子元件封装用金属外壳焊接夹具"的专利。 《电子元件封装金属外壳焊接夹具》专利，授权公告号为CN112091518B，申请日期为2020年10月

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扬州奥威材料科技获得丹电元件封装中清洁涂层支架专利据财经新闻，2024年11月29日，国家知识产权局信息显示，扬州奥威材料科技有限公司已获得一项名为"ACleaser涂层支架电子元件封装"专利 "覆膜支架"专利授权公告号CN112138956B，申请日期为2020年10月。

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浙江巨川电子获得一种元件封装焊接检测装置专利，可对元件进行...金融行业动态2024年11月9日，据国家知识产权局消息，浙江巨川电子股份有限公司。 获得专利名称为"一种元件包装焊接检测装置"，授权公告号为CN221967109U，申请日期为2024年3月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种元件包装焊接检测装置，用于元件的焊接检测，包括...

永利股份：公司不涉及电子器件包装业务。据金融界消息，2月23日，有投资者在互动平台询问永利股份：董书记您好：公司的模具产品应用是否包括电子器件包装？ 公司回应：公司不涉及上述业务。 本文源自FinancialAIT电报

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龙岗建设电子元件研发制造基地竣工。中建七局六公司承建的电子元件系统级组装及研发制造基地项目顺利通过竣工验收，标志着该项目建设任务已完成。 该项目位于龙岗区，是深圳市重点项目，总建筑面积22万平方米，主要以系统级组装和半导体器件研发生产为主，重点发展高密度集成小型化先进封装解决方案，建成后将加速发展。 ...

国威慈欣欣申请了异形散热罩及电子器件封装结构和方法专利，以提高电子...散热罩内表面涂有含有金属添加剂的热界面材料，进一步提高导热效率。 该散热盖在最大受力点处设计有延长臂，以增加散热盖对FCBGA封装基板四个角的拉力，从而提高电子器件封装的散热性能，从而改善封装基板翘曲对封装的影响，增加封装的稳定性。 适合高密度电子器件的封装需求...

龙华新材料：端氨基聚醚可用于制造电子器件包装材料、电池隔膜材料等。据财经界消息，11月25日，有投资者在互动平台询问龙华新材料：公司聚醚胺产品是否可以 制造固态电池隔膜？该公司回复：端氨基聚醚在电子领域有重要应用，包括电子器件封装材料、电池隔膜材料等。

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濮阳汇成：公司产品广泛应用于电子元件封装材料等领域，适合低空飞行……据财经界消息，4月30日，有投资者在互动平台向濮阳汇成报道汇成问：董书记，您好，低空经济将迎来万亿级增量市场。低空飞机叶片有类似风力发电机叶片的吗？公司的产品在电绝缘、耐高温、环保方面是否会进行？ 经过研究？公司回复：公司主要产品广泛应用于电子元件封装材料、电器设备...

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