什么是电子元件封装_什么是电子元件封装

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歌尔股份申请了电子器件封装结构及其制备方法实现无线网络模块专利...据金融界消息，2024年3月15日，国家知识产权局公告，歌尔股份公司已申请专利。 申请名称为"电子器件封装结构及其制备方法"，公开号CN117712099A，申请日期为2023年10月。 专利摘要显示，本申请公开了一种电子器件封装结构及其制备方法。 电子器件封装结构包括基板、无线网络……

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龙岗建设的电子元器件研发制造基地竣工。中建六公司七局承建的电子元器件系统级组装及研发制造基地项目顺利通过竣工验收。 这标志着该项目建设任务全部完成。 该项目位于龙岗区，是深圳市重点项目，总建筑面积22万平方米，主要以系统级组装和半导体器件研发生产为主，聚焦高密度集成小型化和先进封装解决方案。 完成后将加速开发...

长电科技已申请一种电子器件封装结构专利，可改变发光区域发出的光的路径...财经界2024年2月8日消息，根据国家知识产权局公告，江苏长电科技股份有限公司已申请专利 一项名为"电子设备的封装结构"，公开号为CN117525000A，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本发明公开了一种电子器件的封装结构，包括：基板；固定连接于基板的光学器件；光学器件的上表面……

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扬州奥威材料科技有限公司获得一种电子元件封装用金属外壳焊接夹具专利。据金融界消息，2024年11月29日，国家知识产权局信息显示，扬州奥威材料科技有限公司已获得一项名为"一种电子元件封装用金属外壳焊接夹具"的专利。 《电子元件封装金属外壳焊接夹具》专利，授权公告号为CN112091518B，申请日期为2020年10月

扬州奥威材料科技有限公司获得洗涤剂涂层支架电子元件包装专利。据财经新闻2024年11月29日，国家知识产权局信息显示，扬州奥威材料科技有限公司已获得一项专利。 其为"一种电子元件封装中涂有清洗剂的支架"专利，授权公告号为CN112138956B，申请日期为2020年10月。

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浙江巨川电子获得一种元件封装焊接检测装置专利，可对元件进行...金融行业动态2024年11月9日，据国家知识产权局消息，浙江巨川电子股份有限公司。 获得专利名称为"一种元件包装焊接检测装置"，授权公告号为CN221967109U，申请日期为2024年3月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种元件包装焊接检测装置，用于元件的焊接检测，包括...

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永利股份：公司不涉及电子器件包装业务。据金融界消息，2月23日，有投资者在互动平台询问永利股份：董书记您好：公司的模具产品应用是否包括电子器件包装？ 公司回应：公司不涉及上述业务。 本文源自FinancialAIT电报

国微新芯申请异型散热罩及电子器件封装结构及方法专利，以提高电子...金融行业消息2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，上海国微新芯半导体有限公司已申请专利。 申请专利名称为"一种异形散热罩及电子器件封装结构及方法"，公开号CN119050060A，申请日为2024年8月。 专利摘要显示，本申请提供了一种异形散热罩及电子器件封装结构和方法，应用于电子...

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龙华新材料：端氨基聚醚可用于制造电子器件包装材料、电池隔膜材料等。据财经界消息，11月25日，有投资者在互动平台询问龙华新材料：公司聚醚胺产品是否可以 制造固态电池隔膜？该公司回复：端氨基聚醚在电子领域有重要应用，包括电子器件封装材料、电池隔膜材料等。

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濮阳汇成：公司产品广泛应用于电子元件封装材料等领域，适合低空飞行……据财经界消息，4月30日，有投资者在互动平台向濮阳汇成提问：董书记，您 嗯，低空经济将击败万亿增量市场，低空飞行 风电叶片与风电叶片相似吗？公司​​产品在电绝缘、耐高温、环保等方面是否有研究？公司回应：公司主要产品广泛应用于电子元件封装材料、电器设备。 ...