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如何焊接小电容和芯片

时间:2024-12-30 08:42 阅读数:4938人阅读

火炬电子获得电容器芯片堆叠治具专利,可保证堆叠后的电容器本体...堆叠底座一一对应的弹性定位柱和与底座连接并带动活动底座移动的调节构件; 本实用新型限制了治具的结构,通过调节件调节活动底座的位置,使弹性定位柱以适当的压缩应力对多个叠放的电容器芯片进行压紧和固定,以保证叠放的电容器本体尺寸均匀,且不影响产品的焊接质量。 本文来自金融界

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TorchElectronics获得实用新型专利授权:"一种焊接夹具用于脉冲电容器装置"专利名称为"Apulse电容器" >设备焊接夹具",专利申请号为CN202323160982.4,授权日期为2024年6月25日。 专利摘要:本实用新型提供了一种用于脉冲电容器装置的焊接夹具,包括上板和下板。上板上设有多个上芯片。 b>挡板,下载板上间隔有芯片限制板组数对应于每个陶瓷芯片组,并且允许...

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小电容焊接技巧

火炬电子获得"一种多核组电容滤波器及其制作方法"专利,适应性强。福建火炬电子科技有限公司获得"一种多核组电容滤波器及其制作方法"专利,授权公告号CN114914645B,申请日期为2022年5月。 专利摘要显示,本发明提供了一种多芯组电容器滤波器及其制作方法,包括焊接框架、多个陶瓷电容器芯片、端子杆和塑料外壳。焊接框架包括第一焊盘...

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火炬电子获得了一种板式阵列电容滤波器及其制作方法专利。该专利技术...福建火炬电子科技有限公司已获得一项名为"板式阵列电容滤波器及其制作方法"的专利,授权公告号为CN114758893B,申请日期为2022年5月。 专利摘要显示,这种板式阵列电容器滤波器及其制作方法包括焊接框架、多个陶瓷电容器芯片、引出端子、多个端子杆和塑料外壳、以及焊接...

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火炬电子获得外观设计专利授权:"模压多核陶瓷电容器框架"专利名称为"模压多核陶瓷电容器框架",专利申请号为CN202430046027.9,授权日期为2024年8月9日。 专利摘要:1.本设计产品名称:模压多芯陶瓷电容器框架。 2.本设计产品的目的:将多个电容器芯片焊接成一个整体。 3.本设计产品的设计要点在于其形状。 4.它最好地表明设计应该...

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