如何焊接电容引脚_如何焊接电容引脚

优普电子获得车载高性能抗干扰电容器专利。通过将紧固螺钉拧到电路板上，带动支架和固定块固定在电容器本体顶部，将电容器本体和焊脚固定。拧动螺钉，带动顶杆朝上方向移动。 第一侧滑道，顶部滑动，带动滑动支架和连杆向第一侧滑动。连杆两端底部固定安装有卡箍，与支撑杆两端固定安装的固定滑头滑动连接。卡箍压在焊销上。 顶部，修复电容器主...

亿博科技获得钽电容器封装结构专利，可避免钽电容器松动、脱落的风险。深圳市亿博科技有限公司已获得一项专利，名为" 《钽电容器封装结构》，授权公告号CN220543765U，申请日期为2023年7月，专利摘要显示，实用新型公开了一种钽电容器封装结构，包括第一焊盘和第二焊盘。第一焊盘有两个，两个第一焊盘用于。 焊接到钽电容器的正极和负极引脚；在两个第一个焊盘之间...

亿博科技获得实用新型专利授权："钽电容器封装结构"，专利名称为"钽电容器封装结构"，专利申请号为CN202321957381.3，授权日期为2024年2月27日。 专利摘要：本实用新型公开了一种钽电容封装结构，包括第一焊盘和第二焊盘。第一焊盘有两个，两个第一焊盘用于与钽电容正反连接。 引脚焊接；第一个焊盘之间有间隙；第二个焊盘在两个焊盘之间错位...

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米博电源已获得PCB覆铜布线结构和开关电源的专利，以提高滤波性能，改善...布线结构包括两根铜线和连接在两根铜线之间的电容器。电容器的两个引脚分别连接到两根铜线上。 铜线焊接时，电容焊点对应的铜线宽度小于铜线其他位置的宽度，使得流过铜线的电信号能够有更大的概率流过电容，或者电容焊点的宽度大于其对应铜线的宽度，使得 这样流过铜线的电信号都是...