什么是内存融合技术

...公司申请了图像融合专利，解决了融合输出图像中的拼接线技术...对块进行预处理，每个处理后的扩展图像块按顺序输出，每个扩展图像输出 在制作块时，边缘融合每个扩展图像块以及与每个扩展图像块相邻的扩展图像块来获得融合的输出图像，这可以解决融合的输出图像中拼接线条的技术问题或减少图像块在融合时所消耗的内存。 本文来自金融界

江波龙：DDR5产品及自研CXL技术集成正处于研发后期，但无法量产。HBM回应：公司内存业务（包括DDR4\DDR5等）正在正常发展。公司DDR5产品及公司自研产品 开发了相关CXL(ComputeExpress 此次整合Link)技术正处于研发后期，有望为公司的DRAM产品线提供更全面的竞争力。 你提到的HBM技术是因为这个技术涉及到公司的上游，也就是原始内存芯片设备的存储...

⊙△⊙

四方股份申请了基于共享内存的嵌入式微服务实现方法及系统专利...北京四方继电工程技术有限公司申请了名为"基于共享内存的嵌入式微服务实现方法及系统"的专利，公开号CN202410359283.2，申请日期为2024年3月。 专利摘要展示了一种基于共享内存实现嵌入式微服务的方法和系统，该方法包括分别创建基于共享内存的消息队列和数据融合模块...

如果你想买千元机，vivoY3.7千元机有几个值得关注的点买什么好呢？今天给大家推荐的是刚刚上架的vivoY37。 性能方面，vivoY37搭载的联发科天玑6300处理器表现出色。 基于6nm工艺...丰富的内存选择，最高可达12GB+256GB规格，结合内存融合技术，系统流畅度和多任务能力显着提升。 就游戏体验而言，《王者荣耀》和《和平精英》……

≥△≤

博通发布3.5DXDSiP芯片封装：6000平方毫米的庞然大物博通3.5DXDSi采用台积电的CoWoS-L封装技术，集成了2.5D集成和3D封装，所以称为3.5D。 它可以集成3D堆栈芯片、网络和I/O芯片以及HBM存储器，形成系统级封装(SiP)。最大插入面积为4719平方毫米，约为掩模面积的5.5倍。还可以封装多达12个HBM3或HBM4高带宽存储器...

●▂●

海康威视申请深度学习网络优化方法专利，提高原始计算图的计算能力...财经新闻2024年12月2日，信息来自国家知识产权局，杭州海康威视数字科技 有限公司申请的项目名为"深度学习网络优化方法、系统及...通过划分原始计算图中的计算子图来确定融合策略，并且可以将原始计算图分割为多个片上计算子图进行内存融合，分别对每个计算子图进行评估...