什么是半导体加热_什么是半导体加热
杭州正丰半导体获得半导体加热器漏电检测设备专利,减少检测设备...金融行业消息2024年11月23日,国家知识产权局信息显示,杭州正丰半导体科技有限公司获得一项半导体加热器漏电检测设备专利 该专利名称为"一种半导体加热器燃气泄漏检测装置",授权公告号为CN222027866U,申请日期为2024年4月。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体加热器气体泄漏检测设备,包括气体泄漏检测仪、移动式...
˙△˙
苏州材料设备半导体申请加热结晶设备及结晶方法专利,避免频繁流水线对接...2024年11月8日金融行业动态,国民知 知识产权局信息显示,苏州材料设备有限公司半导体设备有限公司已申请专利名称为"加热结晶设备及结晶方法",公开号:CN118903862A,申请日期为2024年7月。 专利摘要表明,本发明提供了一种加热结晶设备及结晶方法,包括:气体处理机构;滑动连接的加热结晶机构……
天津唯普泰克获得了一种用于镀膜设备的加热板,以方便半导体和加热器件的调节...据金融界消息,2024年11月4日,国家知识产权局信息显示,天津唯普泰克科技发展有限公司已获得一项专利 专利名称为"一种用于涂布设备的加热板",授权公告号为CN221940622U,申请日期为2023年12月。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于镀膜设备的加热板,属于半导体镀膜设备技术领域,包括...
长鑫存储获得半导体炉管机加热器专利,改变传统半导体炉管机...金融行业消息2024年5月10日,据国家知识产权局公告,长鑫存储科技有限公司获得 其中一个项目名为"半导体炉管机加热器",授权公告号为CN109951906B,申请日期为2018年4月。 专利摘要显示,本发明主要公开了一种半导体炉管机加热器,包括加热器外框和多组电阻丝元件。该加热器外框的顶部具有...
航能芯热获得半导体制造用加热装置专利,实现取消晶圆……金融界消息2024年11月27日,国家知识产权局信息显示,航能芯热(太仓) 科技有限公司已获得一项名为"半导体制造加热装置"的专利,授权公告号为CN222048078U,申请日期为2024年3月。 专利摘要表明,本实用新型涉及加热装置技术领域,特别是一种半导体制造用加热装置...
≥﹏≤
上海吉塔半导体获得晶圆加热装置专利,提高加热灯的热利用率。据财经界消息,2024年11月22日,国家知识产权局信息显示,上海吉塔半导体有限公司获得一项名为"a 《晶圆加热装置》专利,授权公告号CN222024564U,申请日期为2024年1月,专利摘要显示,本申请提供一种晶圆加热装置,包括底座和散热器。底座具有相对设置的第一表面和第二表面,第一...
信利半导体获得可加热车载液晶显示屏专利,确保车载液晶显示屏...金融界消息2024年11月30日,国家知识产权局信息显示,信利半导体股份有限公司已获得一项名为" "可加热车载液晶显示器"专利,授权公告号为CN222070995U,申请日期为2024年1月,专利摘要显示,实用新型公开了一种可加热车载液晶显示器,包括从下至上依次排列的一系列层……
楚云精工获得加热装置及半导体设备专利。据财经新闻2024年11月23日,国家知识产权局信息显示,楚云精工科技(上海)有限公司获得一项名为"加热装置及半导体设备"的专利 "专利,授权公告号CN118272792B,申请日期为2024年3月。
无锡金源半导体科技有限公司获得加热喷头专利,确保薄膜沉积质量。据金融界消息,2024年11月23日,国家知识产权局信息显示,无锡金源半导体科技有限公司已获得一项专利。 其为"一种加热喷头"专利,授权公告号为CN222029044U,申请日为2023年12月。 专利摘要显示,本实用新型涉及一种加热喷头,包括盖板和喷淋板,盖板上设有加热元件,...
安徽优瑞半导体科技有限公司获得液体加热换热一体化装置专利,可精确控制...金融行业消息2024年11月30日,国家知识产权局信息显示,安徽优瑞半导体科技有限公司已获得一项专利 该专利名称为"液体加热换热一体化装置",授权公告号CN222068873U,申请日期为2024年3月。 专利摘要显示,本实用新型涉及换热设备技术领域,具体为液体加热换热一体化装置,包括...
(^人^)
猎豹加速器部分文章、数据、图片来自互联网,一切版权均归源网站或源作者所有。
如果侵犯了你的权益请来信告知删除。邮箱:xxxxxxx@qq.com
上一篇:什么是半导体加热
下一篇:什么是半导体 超导体