什么是半结构_什么是半结构化面试

士兰微获得实用新型专利授权：《半导体器件、半导体器件的蜂窝结构……证券明星新闻》，据天眼查APP数据，士兰微（600460）获得实用新型专利授权。专利名称为《半导体器件、半导体》 "散装器件的电池结构及掩模板"，专利申请号为CN202420694185。 ，一半...

精河集成获得实用新型专利授权："叠层结构和半导体导体结构"证券明星新闻，据天眼查APP数据显示，精河集成（688249）获得新专利 一项实用新型专利已获得授权，专利名称为"叠层结构和半导体结构"，专利申请号为CN202420018733.7，授权日期为2024年12月27日。 专利摘要：本公开涉及堆叠结构和半导体结构。堆叠结构用于集成蚀刻工艺。堆叠结构...

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振华重工获得一项发明专利授权："一种半圆弧结构梁及其制造方法"据证券明星新闻报道，天眼查APP数据显示，振华重工（600320）已获得一项发明专利授权。 其名称为《一种半圆弧结构梁及其制造方法》，专利申请号为CN202111607833.0，授权日期为2025年1月3日。 专利摘要：本发明提供了一种制造半圆弧形结构梁的方法。该半圆弧形结构梁包括上翼板、半圆弧形隔板...

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精合集成获得一项发明专利授权：《半导体结构及图像传感器的制造方法》证券明星新闻，根据天眼查APP数据，精合集成（688249）获得一项发明专利授权，该专利名为"" 《半导体结构及图像传感器的制造方法》，专利申请号为CN202411129659.7，授权日期为2024年12月24日。专利摘要：本申请公开了一种半导体结构及图像传感器的制造方法。该制造方法包括：在基板表面放置一层薄膜...

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新鹏微获得发明专利授权："半导体器件及其布局结构和制造方法"证券明星新闻，根据天眼查APP数据，新鹏微（688508）已获得一项发明专利授权，该专利被命名为 《半导体器件及其布局结构和制造方法》，专利申请号为CN202210589151.X，授权日期为2024年12月27日。 专利摘要：一种半导体器件、其布局结构及其制造方法。 布局结构包括：集成氮化镓内衬...

精合集成获得发明专利授权：《半导体结构、半导体结构的制造方法及...证券明星新闻》，据天眼查APP数据，精合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名称为《半导体结构、半导体》 《结构制造方法及图像传感器》，专利申请号为CN202411411784.7，授权日期为2024年12月20日。专利摘要：本申请的实施例提供了一种半导体结构、一种半导体结构的制造方法及...

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UEM技术的新里程碑：首次使热光载流子穿过半导体界面的半导体异质结可视化成为可能，以其独特的界面特性和协同效应，成为先进光电器件发展的基石。 这些结构由两种不同的半导体材料接触形成，具有单一组件不可能实现的新特性。 深入了解异质结上载流子（尤其是热光载流子）的动态行为对于优化器件性能至关重要。 最近发表的论文，使用...

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新联集成获得发明专利授权："敏感器件结构及其制备方法和半导体...证券明星新闻，根据天眼查APP数据，新联集成（688469）新获得一项发明专利授权。专利名称为"敏感器件结构及其制造" 一种敏感器件结构及其制备方法和半导体器件"，专利申请号为CN202210174525.1，授权日期为2024年12月24日。专利摘要：本申请涉及一种敏感器件结构及其制备方法和半导体器件。其中，敏感...

长鑫存储申请半导体结构及形成方法专利，以提高半导体技术领域的效率。据金融界消息，2024年1月30日，根据国家知识产权局公告，长鑫存储申请了一项名为"专利"的专利。 《半导体结构与形成方法》，公开号CN117476452A，申请日期为2022年7月专利摘要显示。本公开涉及半导体技术领域，并且涉及半导体结构及其形成方法。 本发明的形成方法包括：提供基底；其中……

长鑫存储申请降低介质层漏电风险的半导体结构及其形成方法专利...金融界消息2024年3月12日，根据国家知识产权局公告，长鑫存储科技有限公司申请专利 该项目名为"SemiconductorStructureandFormationMethod"，公开号为CN117690913A，申请日期为2022年9月。 专利摘要表明，本发明涉及半导体技术领域，涉及半导体结构及其形成方法。本发明的形成方法包括提供衬底；在衬底上...