flash用什么封装形式

太极实业：公司的半导体业务为DRAM、NANDFlash等产品提供封装和测试...据财经新闻7月12日，有投资者在互动平台上询问太极实业：董书记您好，请问公司及持股情况吗？ 公司有DDR6的技术储备吗？公司回复：公司半导体业务为DRAM、NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模块组装、模块测试等后制程服务。 本文源自FinancialAIT电报

太极工业：这些半导体业务为DRAM和NAND等集成电路产品提供封装Flash...据金融界5月17日消息，部分投资者在互动平台上 向太极实业提问：董书记您好，请问你们公司的芯片除了封装和测试之外还有哪些技术储备？ 公司回应：公司半导体业务为DRAM、NAND等集成电路产品提供封装、封装测试、模组组装及模组组装Flash测试等后制程服务。 本文源自FinancialAIT电报

国内存储芯片大厂江波龙：自研SLCNAND闪存累计出货量突破1亿颗8Gb，自研SLCNAND闪存芯片产品共5种容量，分别采用4xnm和2xnm工艺，均已实现量产。 为客户提供多电压、多封装、多接口的SLCNAND闪存存储解决方案。 2024年上半年，江波龙将推出基于2xnm的新一代2GbitSPINANDFlash芯片产品，接口速度为166MHz，支持DTR（双...

江波龙下跌5.07%至83.08元/股。公司主营业务为闪存和DRAM存储器的研发、设计和销售，专注于存储产品及应用的开发。 公司拥有固件算法开发、内存芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心能力，提供消费级、工业级、汽车级内存及行业存储软硬件应用解决方案。 截至10月31日，江波龙股东数量...

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东芯股份：NANDFlash产品核心技术优势明显，SLCNAND闪存整体...据财经新闻，12月25日，东芯股份披露投资者关系活动记录表显示，公司NANDFlash产品核心技术优势明显。 ，特别是SPINANDFlash，该产品可提供3.3V/1.8V两种电压，采用WSON和BGA封装形式。公司采用业界领先的单芯片集成技术，将存储阵列、ECC模块和接口模块集成到同一个核心...

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江波龙股价下跌5.0%至85.25元/股。该公司主营业务为闪存和DRAM存储器的研发、设计和销售，专注于存储产品及应用的开发。 公司拥有固件算法开发、内存芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心能力，提供消费级、工业级、汽车级内存及行业存储软硬件应用解决方案。 截至10月31日，江波龙股东数量...

太极实业：为DRAM、NANDFlash等集成电路产品提供后制程服务。据财经界消息，6月21日，有投资者在互动平台上询问太极实业：董书记您好，请问贵公司的半导体测试封装业务怎么样？ 分别是什么？优势是什么？公司回应：公司半导体业务为DRAM、NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组组装、模组测试等后制程服务。具体经营条件及核心竞争力分析，详情见官网...

江波龙：首款自研32Gb2DMLCNANDFlash发布。南方财经1月31日报道，根据江波龙官方微信账号，江波龙首款自研32Gb2DMLCNANDFlash已于近日发布。 该产品采用BGA132封装，支持ToggleDDR模式，数据访问带宽高达400MB/s，预计应用于eMMC、SSD等产品。

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32Gb，400MB/s带宽！江波龙首款自研2DMLCNANDFlash闪存发布。快科技2月2日讯，近日，继自研SLCNANDFlash系列产品规模量产后，江波龙首款自研32Gb2DMLCNANDFlash正式发布。 该产品采用BGA132封装，支持ToggleDDR模式，数据访问带宽高达400MB/s。预计用于MMC、SSD和其他产品。 江波龙表示，近年来投入内存芯片自主研发...

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江波龙股价上涨5.1%至96.7元/股。公司主营业务为闪存和DRAM存储器的研发、设计和销售，专注于存储产品及应用的开发。 公司拥有固件算法开发、内存芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心能力，提供消费级、工业级、汽车级内存及行业存储软硬件应用解决方案。 截至10月31日，江波龙股东数量...