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氧化铝陶瓷是什么材料_氧化铝陶瓷是什么材料

时间:2024-11-23 12:41 阅读数:1075人阅读

...该导体材料申请精密陶瓷材料生产工艺专利,显着提高铝陶瓷...财经世界消息2024年11月21日,国家知识产权局信息显示,苏州新和半导体材料有限公司 该公司申请了一项专利,名称为"一种精密陶瓷材料的生产工艺",公开号CN118978388A,申请日期为2024年10月。 专利摘要表明,本发明涉及铝陶瓷技术领域,公开了一种精密陶瓷材料的生产工艺...

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新化县新天地精工陶瓷获得热量传感器铝陶瓷材料专利。金融界消息2024年11月15日,国家知识产权局信息 资料显示,新化县新天地精细陶瓷有限公司已获得一项名为"一种用于热量传感器的氧化铝陶瓷材料"专利,授权公告号为CN116751035B,申请日期为2023年5月。

河北鼎瓷申请了一种用于多层陶瓷基板的陶瓷材料及其制备方法专利,解决了陶瓷的问题...本发明涉及陶瓷技术领域,更具体地说,涉及一种用于多层陶瓷基板的陶瓷材料及其制备方法。 用于多层陶瓷基板的陶瓷材料,其原料包括氧化铝、氧化铈/氧化铝短纤维/有机碳复合材料和烧结助剂;烧结助剂包括硅酸锂/透辉石和羟乙基纤维素基改性钨酸钇。 本发明解决了陶瓷材料中氧化铝和导体的问题...

南京虎涛申请高强度铝陶瓷及其制备方法专利,并获得复合界面相...金融行业消息2024年11月13日,国家知识产权局信息显示,南京虎涛电子有限公司申请专利 该专利名称为"一种高强度铝陶瓷及其制备方法",公开号为CN118930233A,申请日为2024年8月。 专利摘要表明,本发明公开了一种高强度铝陶瓷及其制备方法,属于陶瓷材料技术领域...

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索罗曼(常州)合金新材料应用于铝陶瓷和钛合金电场辅助快速连接...金融界消息2024年11月5日,国家知识产权局信息显示,索罗曼(常州)合金新材料 材料有限公司申请了"一种铝陶瓷与钛合金快速连接的电场辅助焊接方法"专利,公开号CN118893293A,申请日期为2024年7月。 专利摘要表明,本发明涉及异种材料连接领域,特别是电场辅助...

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>^< 中瓷电子:公司掌握多种陶瓷系统的知识产权,在原材料成本上具有竞争优势。据财经界消息,11月20日,有投资者询问中瓷电子互动平台:公司进口300种替代氮化铝材料。 每吨的产能开始释放了吗?成本比日本低多少?国内需求三四千吨,价格已经开始上涨。 公司回复:公司拥有多种陶瓷系统的知识产权,包括系列化铝陶瓷、系列化氮化铝陶瓷以及配套金...

国家检验检疫集团已获得预应力铝陶瓷复合材料及其制备方法专利。未来...金融界消息2024年8月30日,天眼链知识产权信息显示,国家检验检疫控股集团 我公司已获得"预应力铝陶瓷复合材料及其制备方法"项目,授权公告号CN116751036B,申请日期为2023年7月。 专利摘要表明,本发明公开了一种预应力铝陶瓷复合材料及其制备方法,属于...

中瓷电子:陶瓷加热板产品已批量应用于国内关键半导体装备。中瓷电子在互动平台上表示,公司已开发出用于精密陶瓷零件的氧化铝、氮化铝芯材及配套金属化系统。 建立了完整的精密陶瓷零部件制造工艺平台,所开发的陶瓷加热板产品核心技术指标达到国际同类产品水平并通过了服务器认证,实现了关键零部件国产化,并已批量用于国内半导体关键产品。 ..

...提高了纯度99wt%以上的高纯铝陶瓷基板与钨材料二氧化硅和氧化铝之间的连接强度,并控制了钨和氧化锰的比例,使其更适合使用 它可以在高纯铝陶瓷基体上形成具有微小孔隙的钨骨架结构过渡层,有利于铜基焊料熔化到过渡层的钨骨架孔隙中,形成钨铜熔体。具有渗透作用,并具有润湿钨材料的作用,从而改善纯度99wt%以上的高纯铝陶瓷基板与钨材料的关系...

中瓷电子:精密陶瓷件用氧化铝、氮化铝核心材料已开发,产能...公司回应:中瓷电子已开发出精密陶瓷件用氧化铝、氮化铝核心材料。 并配套金属化体系,建立了完整的精密陶瓷零件制造工艺平台。所开发的陶瓷加热板产品核心技术指标达到国际同类产品水平并通过教育服务器认证,关键零部件已实现国产化并已批量上线。 用于国内半导体设备...

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