电路板连接器封装_电路板连接器封装

亿博科技获得实用新型专利授权："一种带有焊点跳线结构的连接器封装结构...该专利名称为"一种带有焊点跳线结构的连接器封装结构"，专利申请号为CN202420048020.5，授权日期为2024年 9月13日专利摘要：本实用新型公开了一种具有焊点跳线结构的连接器封装结构。该具有焊点跳线结构的连接器封装结构位于电路板本体的边缘，且具有凹入板内的连接器连接端口。

中微大芯获得封装结构和分子钟专利，实现电子元件封装小型化...成都中微大芯科技有限公司获得专利 该专利名称为"包装结构与分子时钟"，授权公告号为CN222073144U，申请日期为2024年1月。 专利摘要显示，本申请提供了一种封装结构和分子时钟，涉及电子封装领域。 封装结构包括：频谱传输电路板、频率控制电路板、频率源、夹板和连接器。 波...

南京国瑞信威软件公司获得了一种附加信号处理单元专利，用于实现智能传感器的功能，包括信号处理电路板、电连接器、外壳和盖体。信号处理电路板封装在外壳和盖体中。 在封闭空间内，电连接器设置在壳体外部，与内部的信号处理电路板连接，并通过电连接器引出电连接。 本实用新型通过在普通传感器的基础上增加电连接器和信号处理电路板，实现了智能传感器的功能。 本...