led灯珠怎么焊到基板上

江西兆驰光电获得LED灯珠及电子设备专利，改进贴片工艺...财经新闻2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，江西兆驰光电股份有限公司获得专利。 公司获得《一种LED灯珠及电子设备》专利，并授权公...基板背面设有背垫组件，基板上设有多个通孔，通孔两端分别与前垫组件和背垫组件电连接，提高了灯珠制造过程中的分光和分光。 .

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永明光学科技获得双色LED灯珠专利，提高补光均匀性，提高灯珠整体补光...2024年11月27日金融行业动态，国家知识产权局 信息显示，永明光学科技（深圳）科技有限公司已获得一项名为"提高补光均匀性的双色LED灯珠"专利，授权公告号为CN222051767U，申请日期为2024年3月。 专利摘要显示，该实用新型涉及一种双色LED灯珠，可提高补光均匀度。基板正面设有...

广东新锐路明光电获得一种陶瓷封装LED灯珠专利，可方便调节整体发光颜色。本实用新型涉及LED光源技术领域，特别涉及陶瓷封装LED灯珠。 其包括陶瓷基板，陶瓷基板中间设置有两种或三种LED芯片，LED芯片间隔排列，LED芯片上方粘合有荧光膜，陶瓷基板上有封装胶，封装胶将LED芯片与LED芯片连接。 里面装有荧光膜。 本实用新型设置了多种LED陶瓷基板，并且...

广州西塔申请了LED灯珠、手电筒、灯具及降低成本的制备方法专利。广州西塔企业管理有限公司申请了"LED灯珠、手电筒、灯具及制备方法"专利，公开号CN118757701A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本发明公开了一种LED灯珠、手电筒、灯泡和灯珠的制备方法。该LED灯珠包括基板、设置在基板上的导电电极以及若干个第一...

艾比森申请了LED灯珠封装结构和LED显示装置专利，可以极大地提高产量...本申请提供一种LED灯珠封装结构和LED显示装置。本申请提供的LED灯珠封装结构 ，包括：基板、设置在基板中间的驱动芯片、设置在基板一侧并分布在驱动芯片周围的多个像素组。像素组包括多个LED发光芯片、驱动芯片和多个像素组。 多个LED发光芯片电连接，控制LED发光芯片...

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湖北鑫鹰光电获得一种LED灯珠和显示模组专利，提高灯珠的气密性。LED灯珠包括基板，发光芯片固定在基板上，基板为发光芯片。 发光芯片周围设有密封槽，封装胶将发光芯片密封在基板表面，封装胶嵌入发光芯片周围的密封槽内，封装胶向远离基板的一侧凸出形成凸面。 该应用程序使用...

...获得专利，解决了现有技术难以将封装胶灌入LED灯珠之间的技术问题。将LED灯板放置在第一个槽中。LED灯板包括一个基板和多个LED灯珠。 基板上的多个LED灯珠相互间隔，且基板有LED灯珠的一侧面向第一槽体的开口；在第一槽体中添加密封剂，使得密封剂进入多个LED灯珠之间。 在它们之间的空间内，并用LED灯珠覆盖基板的一侧，以及封装胶的上表面慢...

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晶能光电获得封装支架和LED灯珠专利，方便准确判断LED是否发光。据金融界消息，2024年11月8日，国家知识产权局信息显示，晶能光电已获得一项名为" 《一种封装支架及LED灯珠》专利，授权公告号为CN221960999U，申请日期为2023年12月，专利摘要显示，本实用新型提供了一种封装支架及LED灯珠，其中，所述封装支架包括：导电基板、导电基板的表面...

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...光结构及显示装置专利。该结构可以将LED灯珠发出的光大面积扩散。本实用新型公开了一种MINILED光导结构及显示装置，包括：基板和光导结构。 基板上设置有多个LED灯珠，导光结构设置在LED灯珠的出光侧，导光结构靠近LED灯珠的一侧设置有入光面，因此导光结构远离LED灯珠的一侧设置有出光面，出光面Itisaconesurfaceforrefraction...

广州驰锐光电获得大功率高亮度陶瓷LED集成灯珠专利，集成度高，可...财经新闻2024年11月8日，国家知识产权局信息显示，广州驰锐光电 浙江省光大科技有限公司已获得一项名为"一种大功率高亮度陶瓷LED集成灯珠"的专利，授权公告号为CN221961002U，申请日期为2024年3月。 专利摘要显示，本实用新型涉及一种大功率高亮度陶瓷LED集成灯珠，包括基板，该基板上设有...