什么是集成电路量大从优

北京盛德微集成电路科技有限公司计划取消天眼查App。近日，北京盛德微集成电路科技有限公司新增一则简易取消公告，公告期限为9月27日至10月17日。 该公司成立于2018年9月，法定代表人张健，注册资本约155万元，经营范围包括技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务、销售自主研发产品。 股东信息显示...

济南日冠科技申请集成电路关键数据提取与显示专利，提高电路设计精度。金融行业消息2024年9月30日，国家知识产权局信息显示，济南日冠科技有限公司已申请《集成电路关键数据提取与显示》专利。 该公司申请了一项专利，名称为"一种集成电路设计过程中关键数据的提取和显示方法"，公开号CN118709621A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本发明公开了一种提取和显示集成电路设计过程中关键数据的方法...

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珠海硅芯申请三维集成电路压降分析专利。在保证计算精度的同时...财经界消息2024年9月30日，国家知识产权局信息显示，珠海硅芯科技有限公司正在申请专利。 该专利名称为"三维集成电路的压降分析方法、计算机装置及存储介质"，公开号为CN118709618A，申请日为2024年8月。 专利摘要表明，本发明提供了一种三维集成电路的压降分析方法、计算机装置及存储...

金太阳：公司产品广泛应用于3C消费电子、集成电路、汽车制造等...提问：公司产品可以用于华为手机吗？公司回应：公司专注于新型精密研磨抛光材料、高端智能手机设备的研发、生产和销售，以及精密结构件的研发和制造s.致力于为客户提供精密研磨抛光和精密结构件制造的全流程一体化解决方案。公司系列产品广泛应用于3C消费电子、集成电路、汽车制造等行业。

新联集成电路申请了芯片失效分析方法专利，可提高故障定位结果的准确性...据金融界消息，2024年9月30日，国家知识产权局信息显示，新联集成电路制造有限公司申请了一项名为"芯片失效分析方法"的专利，公开号CN118707298A，申请日期为2024年7月。 专利摘要表明，本申请实施例涉及一种芯片失效分析方法，包括：提供待测结构，所述待测结构包括覆铜板和...

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GreatNordicHearing公司已获得嵌入式集成电路芯片听力设备专利。据财经新闻2024年9月30日，国家知识产权局信息显示，GreatNordicHearing公司已获得嵌入式集成电路芯片听力设备专利。 《集成电路芯片听力设备》专利，授权公告号CN111263277B，申请日期为2019年12月。

精河集成电路获得一种LDMOS器件及其制备方法专利。据2024年9月30日财经新闻，国家知识产权局信息显示，合肥精河集成电路股份有限公司已获得一项名为"LDMOS器件及其制备方法"的专利，授权公告号CN118472040B、申请日期是2024年7月

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英特尔获得一项集成电路器件结构及双面制造技术专利。据2024年9月30日财经新闻，国家知识产权局信息显示，英特尔获得一项名为"集成电路器件结构及双面制造技术"的专利。 该专利，授权公告号CN109643742B，申请日期为2017年8月。

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长电集成电路获得多芯片三维堆叠扇出封装结构及其封装方法专利。据财经新闻2024年9月30日，国家知识产权局信息显示，长电集成电路（绍兴）有限公司已获得一项专利。 该专利名称为"一种多芯片三维堆叠扇出封装结构及封装方法"，授权公告号为CN113192905B，申请日期为2021年6月。

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合肥精河集成电路股份有限公司获得一项半导体器件及制备方法专利。据2024年9月30日财经新闻，国家知识产权局信息显示，合肥精河集成电路股份有限公司已获得一项名为"半导体器件及制备方法"的专利。 "其制备方法"专利，授权公告号CN118471907B，申请日期为2024年7月。