led蓝光芯片结构图_led蓝光芯片结构组成
聚灿光电:主要产品为氮化镓基高亮度蓝光LED外延片及芯片。据金融界消息,11月15日,有投资者在互动平台上向聚灿光电提问:董书记,请问贵公司的半导体器件是什么? 有布局吗?公司回复:公司产业为半导体领域光电器件分支,主要产品为氮化镓基高亮度蓝光LED外延片及芯片。
江西兆驰光电有限公司已获得LED灯珠专利,使灯珠的显示对比度更高。江西兆驰光电有限公司已获得LED< /b>"灯珠"专利,授权公告号为CN222029104U,申请日期为2024年10月。 专利摘要显示,本实用新型提供了一种LED灯珠,包括基板、设置在基板上的第一焊盘以及设置在第一焊盘上的红色LED。 /b>芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片、红光...
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...LED外延结构及其制备方法的专利,改善了Micro-LED芯片的低...蓝色多量子阱子层、第三蓝色多量子阱子层和第四淡蓝色多量子阱子层,其中每个子层是InGaN多量子阱层和多量子势垒层的超晶格结构。 实施本发明可以降低InGaN量子阱生长过程中的应力,显着提高多量子阱发光层的质量,同时提高P型半导体层的空穴注入效率,从而改善Micro-LED芯片的低效率性能...
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阿玛顿申请了基于LED玻璃的蓝光芯片专利,以提高背光源的亮度。据金融界消息,2024年4月16日,根据国家知识产权局公告,常州阿玛顿股份有限公司申请了一项名为"amaden"的专利。 《利用迷你LED玻璃基蓝光芯片提高印刷反射层反射率的方法》,公开号CN117894903A,申请日期为2023年12月,专利摘要显示,本发明属于迷你LED玻璃基蓝光芯片技术领域,具体涉及迷你LED玻璃基蓝光芯片。
晶能光电获得白光LED芯片及其制备方法专利,解决LED芯片发光问题...据财经新闻2024年8月29日天眼查知识产权信息显示,晶能光电已获得白光LED芯片及其制备方法专利 其名称为《白光LED芯片及制备方法》,授权公告号为CN109980065B,申请日期为2017年12月。 专利摘要表明,本发明提供了一种白光LED芯片及其制备方法,包括:金属电极、倒装蓝光LED芯片、...
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...公司将在ALE2023展会上展出万像素数字头灯MicroLED光源产品。有投资者在互动平台上向国星光电提问:媒体报道:国星光电宣布将在ALE2023展会上展出。 展会上展出了用于数字头灯的10,000像素MicroLED光源。您能介绍一下这款产品吗?谢谢。 公司回应:公司已开发出万像素数字头灯MicroLED光源,采用共晶接合技术集成团队微米级MicroLED蓝光芯片阵列...
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红利智汇获得植物照明LED封装专利,可避免混光不均的问题。红利智汇集团有限公司获得一项名为"植物照明LED封装"的专利,授权公告号为CN221783240U,申请日期为2023年12月。 专利摘要显示,一种植物照明LED封装包括支架和LED芯片。支架上设有并排排列的第一碗和第二碗,第一碗配有蓝光芯片和荧光胶。 层,说...
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中山中思微获得了一种基于量子点技术的大发光角度microLED封装器件专利...本实用新型公开了一种基于量子点技术的大发光角度microLED封装器件,包括蓝色LED芯片、白色硅胶屏障 、第一透光环氧胶阻挡层、量子点胶层和第二透光环氧胶阻挡层;通过上述结构,可以增大LED封装器件的发光角度,可以用作超薄显示器背光源,并且在蓝光下LED芯片与量子点胶层之间...
中山中思微电子获得一种基于量子点技术的microLED封装器件专利,增加...本实用新型公开了一种基于量子点技术的microLED封装器件,包括蓝色LED芯片和白色阻挡层、量子点粘合层、透光阻挡层、第一金属电极和第二金属电极;通过上述结构,可以实现LED的尺寸增大 封装后的器件发光角度可作为超薄显示背光源,并可形成密封结构,防止水和氧气渗入量子点胶层,同时...
鑫瑞达获得各向异性发光椭圆形LED专利,实现无...安徽鑫瑞达科技有限公司获得各向异性发光椭圆形LED专利。 LED》专利,授权公告号CN221766780U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种具有各向异性光输出的椭圆形LED,包括LED支架外壳和LED支架外壳内封装的蓝色LED芯片。蓝色...
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