led蓝光芯片结构组成

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...LED外延结构及其制备方法的专利改善了Micro-LED芯片的低...蓝色多量子阱子层、第三蓝光多量子阱子层和第四淡蓝色多量子阱子层，其中每个子层是InGaN多量子阱层和多量子势垒层的超晶格结构。 实施本发明可以降低InGaN量子阱生长过程中的应力，显着提高多量子阱发光层的质量，同时提高P型半导体层的空穴注入效率，从而改善Micro-LED芯片的低效率性能...

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...高亮度倒装芯片RGBLED芯片专利，获得高亮度倒装芯片RGBLED芯片结构电极和RGB芯片单元的电极对齐，实现RGB芯片单元的焊接；每个RGB芯片单元包含一个红LED 芯片，绿色LEDchipanda蓝光 LED芯片；其中，L...阻挡墙用于阻挡LED芯片发出的散射光，封装层用于提高LED芯片单元内混光的均匀性，从而获得高亮度倒装式RGBLED芯片结构。 本文来源...

中山中思微电子获得一种基于量子点技术的MicroLED封装器件专利，增加...本实用新型公开了一种基于量子点技术的MicroLED封装器件，包括蓝光LED芯片和白光阻挡层、量子点胶层、透光阻挡层、第一金属电极和第二金属电极；通过上述结构，可以实现LED的尺寸放大 封装后的器件发光角度可作为超薄显示背光源，并可形成密封结构，防止水和氧气渗入量子点胶层，同时...

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长安汽车申请了显示器件和汽车专利，通过在miniLED背光基板上设计两个频段的蓝色LED芯片，提高背光的色彩纯度。第二个蓝色LED芯片不穿过量子点隔膜，而是用作背光白光。 蓝光组件。 第一个蓝色LED芯片用于激发红色和绿色量子点薄膜以获得绿色和红色光。 第一个蓝光LED芯片上方有半透反射结构，用于蓝光反射和红绿光透射，避免蓝光透色...

中山中思微获得了一种基于量子点技术的大发光角度microLED封装器件专利...本实用新型公开了一种基于量子点技术的大发光角度microLED封装器件，包括蓝色LED芯片、白色硅胶屏障 、第一透光环氧胶阻挡层、量子点胶层和第二透光环氧胶阻挡层；通过上述结构，可以增大LED封装器件的发光角度，可以用作超薄显示器背光源，并且在蓝光下LED芯片与量子点胶层之间...