什么是元器件的封装_什么是元器件的封装

太极实业：主要从事半导体封装测试和工程技术服务。太极实业的主营业务可能包括半导体和电子元器件的生产和销售。这些产品广泛应用于国防和军工领域。 不过，国防军工业务与公司的具体细节...公司半导体业务为DRAM、NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模块组装、模块测试等后制程服务；工程技术业务主要服务...

RTX5090PCB电路板首次泄露！3528平方毫米的封装巨核没有安装任何元件，但布局已经非常清晰，还有40多个可数电容。 处理组合版的核心部分是GB202GPU芯片，封装面积为63x56=3628平方毫米，实际核心面积为24×31=744平方毫米，这是一个巨大的怪物。 GPU周围是16颗内存芯片，顶部4个，底部2个，左右各5个。分布格局与之前曝光的一致……

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国威慈欣欣申请了异形散热罩及电子器件封装结构和方法专利，以提高电子...散热罩内表面涂有含有金属添加剂的热界面材料，进一步提高导热效率。 该散热盖在最大受力点处设计有延长臂，以增加散热盖对FCBGA封装基板四个角的拉力，从而提高电子器件封装的散热性能，从而改善封装基板翘曲对封装的影响，增加封装的稳定性。 适合高密度电子器件的封装需求...

中微大信获得包装结构及分子时钟专利实现了电子元件封装电路板的小型化；频率源与频率控制电路板连接，用于为频率控制电路板提供参考频率；频谱传输电路板用于产生调制信号，频率控制电路板用于根据调制信号和参考频率产生时钟信号。 本申请实施例的封装结构基于一体化设计，在保证信号传输效率的同时，保证了电子元件封装的小型化和便携性。

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珠海镓未来获得混合超快恢复MOS管封装专利，提升电子设备性能。据金融界消息，2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，珠海镓未来科技有限公司已获得一项名为" 《一种混合式超快恢复MOS管封装结构及相应电子器件》专利，授权公告号CN222071943U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种混合式超快恢复MOS管封装结构，包括...

扬州奥威材料科技有限公司获得一种电子元件封装用金属外壳焊接夹具专利。据金融界消息，2024年11月29日，国家知识产权局信息显示，扬州奥威材料科技有限公司已获得一项名为"一种电子元件封装用金属外壳焊接夹具"的专利。 《电子元件封装金属外壳焊接夹具》专利，授权公告号为CN112091518B，申请日期为2020年10月

扬州奥维材料科技获得洗涤剂涂层支架电子元件包装专利。2024年11月29日金融界消息，国民知知识产权局信息显示，扬州奥维材料科技有限公司已获得一项名为"电子元件包装中的清洗剂涂覆支架"专利，授权公告号为CN112138956B，申请日期为2020年10月。

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龙岗建设电子元件研发制造基地竣工。中建七局六公司承建的电子元件系统级组装及研发制造基地项目顺利通过竣工验收，标志着该项目建设任务全面完成。 该项目位于龙岗区，是深圳市重点项目，总建筑面积22万平方米，主要以系统级组装和半导体器件研发生产为主，重点发展高密度集成小型化先进封装解决方案，建成后将加速发展。 ...

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歌尔股份申请了电子器件封装结构及其制备方法实现无线网络模块专利...据金融界消息，2024年3月15日，国家知识产权局公告，歌尔股份公司已申请专利。 申请名称为"电子器件封装结构及其制备方法"，公开号CN117712099A，申请日期为2023年10月。 专利摘要显示，本申请公开了一种电子器件封装结构及其制备方法。 电子器件封装结构包括基板、无线网络……

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长电科技已申请一种电子器件封装结构专利，可改变发光区域发出的光的路径...财经界2024年2月8日消息，根据国家知识产权局公告，江苏长电科技股份有限公司已申请专利 一项名为"电子设备的封装结构"，公开号为CN117525000A，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本发明公开了一种电子设备的封装结构，包括：基板；固定连接于基板的光纤；光学器件，上表的光学器件...