什么是内存储器_什么是内存储器

下一代内存趋势：内存处理（PIM）、商业化迎来新进展存储已逐渐成为AI发展的瓶颈。 近年来，内存计算受到了业界的广泛关注，但始终停留在商业化阶段。 就在最近，三星电子和SK海力士正在合作标准化LPDDR6-PIM内存产品。 该合作伙伴关系旨在加速专门针对人工智能（AI）的流量功率存储器的标准化。 这也有望促进内存计算的商业化。 集成存储和计算...

《偶遇》：通用内存的新时代，揭开亿倍节能半导体的神秘面纱。通用内存结合了两者的优势。 它的工作原理是改变材料的状态：一种是晶态，原子以有序方式排列；另一种是非晶态，原子以无序方式排列。 这两种状态对应...研究人员解释正是由于硒化铟的二维结构及其铁电性和压电性的综合作用，这一机制未能实现。 具有极低能耗的冲击引起的非晶化路径。 他们正在讨论...

微美全息开发出基于量子技术的随机存取存储结构QRAM微美全息宣布开发出基于量子技术的随机存取存储结构，可以成功执行基本的"与"或"非"等逻辑运算。

...全息图一度暴涨114%，开发基于量子技术的随机存取存储结构。微美全息(WIMI.US)早盘飙升114%，报2.77美元。 新闻中，该公司宣布开发出一项基于量子技术的新技术。随机存取存储器结构（QRAM）可以成功地执行基本逻辑运算，例如"AND"、"OR"和"NOT"。

...电信获得发明专利授权："数据加密方法、装置、存储介质和处理器"证券明星新闻，根据天眼查APP数据，中国电信(601728)已获得发明专利授权。 其名称为《数据加密方法、装置、存储介质和处理器》，专利申请号为CN202111585259.3，授权日期为2024年12月27日。 专利摘要：本申请公开了一种数据加密方法、装置、存储介质和处理器。 该方法包括...

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通用存储器的未来："意外发现"一种比传统半导体功耗低十亿倍的器件……预计将为液流储能器件和电子产品的发展铺平道路。 PCM被认为是通用存储器——即计算存储器的主要候选者，它有潜力取代随机存储器（RAM）……研究人员解释说，这正是因为硒化铟的二维结构和铁电性。 压电等各种特性的相互作用促成了这种由冲击引起的超低能耗非晶化路径...

未来记忆新突破："意外发现"具有惊人节能潜力的低功耗半导体将有助于推动液流储能器件和电子产品的发展。 PCM是通用存储器的理想候选者，它可以取代需要大量物理空间并依赖恒定电源进行操作的随机存取存储器(RA)。M)，并提供比固态硬盘(SSD)或传统硬盘更高的密度，在计算机关闭时保留信息。 通用内存结合了两者的优点...

格力电器获得发明专利授权：《空调双机检测方法，计算机可读存储...证券明星新闻》，据天眼查APP数据，格力电器（000651）已获得一项发明专利授权，专利名称为《空调双机检测方法》 "、计算机可读存储介质及空调系统"，专利申请号为CN202411165649.9，授权日期为2024年12月27日。专利摘要：本申请提供了空调器和计算机可读存储介质的检测方法...

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2025年内存市场展望：AI带动HBM需求激增，资本支出大幅转向DRAM……预计2025年全球内存市场将出现大幅增长。 这一增长主要是由于人工智能(AI)和相关技术的加速采用，尤其是机器学习和深度学习等数据密集型应用的需求激增。 AI推动HBM需求激增在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，AI对高带宽内存的需求不断增加。 据行业观察，HB...

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TechInsights：人工智能及相关技术加速采用随着数据中心和人工智能处理器越来越依赖此类内存以低延迟处理大量数据，内存市场将在2025年大幅增长。 EdgeAI让AI处理能力更接近智能手机、PC等设备的数据源，预计于2025年进入市场。 但真正的转变应该在2026年发生，边缘人工智能将变得更加普遍，从而推动对适合这些新功能的内存解决方案的需求。

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