华为matepad11是什么芯片_华为matepad11是什么芯片

携手11家合作伙伴，华为智能车载灯的实力与野心暴露无遗。这个能"转"灯的神秘部门，就是华为智能车载灯领域。它成立于2021年，基于华为在光学领域深厚的技术积累。 ，集成光芯片、光系统、光算法等关键技术……华为技术有限公司与首批11家认证合作伙伴举行签约授权仪式。 范围涵盖智能HUD和汽车照明模组领域，签约供应商包括惠州华阳多媒体...

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华为新款平板MatePadSE11曝光，没有麒麟使用高通处理器MatePadSE 11继承了MatePad家族设计，正面四块等边屏，全金属机身，质感非常好。背面有800万像素摄像头，考虑到高通Snapdragon龙腾680处理器的限制，最多只能拍摄1080P/60P视频，并且可以搭配手写笔，方便学习和使用。 5月，华为推出MatePad11.5寸系列笔记本电脑，首次亮相...

华为科技申请一种芯片及其生产方法和电子设备专利，以减少导电涂层...金融行业消息2024年11月28日，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请专利 发明专利"一种芯片、其制造方法及电子设备"，公开号为CN119028923A，申请日为2023年5月。 专利摘要显示，本申请提供了一种芯片及其制造方法和电子设备，其采用在含镍附着层上化学镀金的方法制造而成...

<图片标题="WhatchipisHuaweimatepad11" src="http://n.sinaimg.cn/sinakd20210713ac/694/w1380h914/20210713/5bec-01a1c3da7a271efca318cb2331e5c215.jpg" onerror="this.style.display='none'">

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华为申请了芯片、芯片生产方法和电子设备专利，可以使...财经新闻2024年1月30日，根据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请了一项专利 它是《一种芯片、一种芯片制造方法和一种电子器件》，公开号为CN117480598A，申请日期为2021年11月。 专利摘要显示，本申请提供一种芯片、芯片制造方法及电子设备。该芯片制造方法包括：提供基板；其中，...

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华为申请了一项内存芯片专利，提高了内存单元读取操作的速度。据金融界消息，2024年5月10日，根据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请了一项名为"内存芯片"的专利。 "存储设备和电子设备"，公众号CN118016128A，申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本申请实施例公开了一种存储芯片、存储设备和电子设备，在扩大存储容量的同时，降低了工艺难度和成本……

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华为技术有限公司已获得芯片封装相关专利。据金融界消息，2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司已获得一项名为"芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构"的专利。 《制备方法》专利，授权公告号为CN116250066B，申请日期为2020年10月。

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华为申请芯片、光电转换器件、光模块和光通信系统专利，以改善...2024年4月5日财经新闻。根据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请了一项名为" 《芯片、光电转换器件、光模块和光通信系统》，公开号CN117836589A，申请日期为2021年11月。专利摘要表明，芯片（400）、光电转换器件、光模块和光通信系统，涉及光通信技术领域，可以提高光响应...

华为申请芯片、板卡和电子设备专利将有助于增加线宽和线距...金融行业消息2024年5月7日，根据国家知识产权局公告，华为技术有限公司已申请专利 项目名称为"芯片、板卡及电子设备"，公众号为CN117992395A，申请日期为2022年11月。 专利摘要显示，本申请实施例公开了一种芯片、板卡和电子设备，属于电子技术领域。 在芯片中，为die互连设置多个互连...

华为申请芯片、光纤阵列单元和通信系统专利，降低芯片成本。据金融界消息，2024年2月19日，国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请了一项名为"芯片"的专利。 ,《光纤阵列单元及通信系统》，公开号CN117561464A，申请日期为2021年11月。 专利摘要表明，该应用实际上该实施例公开了芯片、光纤阵列单元和通信系统。芯片上提供了包括对准脊的第一对...

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华为申请了一项芯片制备专利，旨在提高芯片制造良率，增加芯片散热功能。据金融界消息，2024年5月10日，根据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请了一项名为"一号芯片"的专利。 《芯片、制备方法、三维堆叠芯片及电子设备》，公开号CN118016639A，申请日期为2022年11月，专利摘要显示，本申请提供了一种芯片、制备方法、三维堆叠芯片及电子设备，涉及半导体技术领域。