什么是半导体它有哪些特征

鼎龙股份：半导体材料产品赢得了下游客户的信任。据金融行业消息，1月15日，有投资者在互动平台询问鼎龙股份：您好，请问公司产品光电材料、光刻胶的产品验证测试情况如何？ 周期需要多长时间？谢谢！公司回复：光电子半导体材料行业具有下游客户认证门槛高、消耗时间长的特点，验证周期根据不同客户、不同应用领域而有所不同。 而且客户自己验证测试的成本比较高...

A股市场掀起半导体并购热潮。四大特点体现了产业发展新机遇。A股企业收购半导体资产数量大幅增加。 据记者不完全统计，4月份以来，A股公司收购半导体资产的案例已有36起（仅首次披露统计），涉及34家上市公司。 其中，9月以来已披露案例19起，其中9起为上市公司跨境并购半导体资产。 报道注意到，本轮半导体并购呈现出许多新的特点，比如加速收购……

南亚科技获得一项具有可编程反熔丝特性的半导体器件及其制造方法专利。据财经新闻2024年11月27日，国家知识产权局信息显示，南亚科技已获得一项名为"具有可编程反熔丝特性的半导体器件及其制造方法"的专利。 《具有可编程反熔丝特性的半导体器件及其制造方法》专利，授权公告号为CN113284901B，申请日期为2020年12月

高愿景（苏州）获得基于多模态特征匹配的半导体芯片异常检测专利，实现...金融界消息2024年8月30日，天眼链知识产权信息显示，高愿景科技（苏州）股份 中科院科技股份有限公司获得项目"基于多模态特征匹配的半导体芯片异常检测方法及介质"，授权公告号为CN118230009B，申请日期为2024年5月。 专利摘要表明，本发明提供了一种基于多模态特征匹配的半导体芯片异常检测方法...

深圳光传感半导体申请了车辆识别相关专利，以实现利用轮胎特性来识别车辆。据金融界消息，2024年11月4日，国家知识产权局信息显示，深圳市光传感半导体有限公司申请了一项名为"车辆识别"的专利 "方法、系统、车辆和存储介质"专利...获取轮胎特性；根据轮胎特性确定车辆特性。 本应用的车辆识别方法通过确定轮胎特性来实现对车辆的确定，实现利用轮胎特性来识别车辆...

...该技术已申请半导体有机泄漏检测装置的专利，该装置可放大泄漏特性以利于检测和处理。根据 来自金融界的消息，2024年9月18日，天眼链知识产权信息显示，山东创锐激光科技有限公司已申请专利。 项目名称为"半导体煤气柜泄漏检测装置"，发表号CN2...该装置放大了泄漏的特征，便于气压传感器、气体传感器和气流传感器捕获电信号，并通过信号处理器获得电信号，发送到专用煤气柜后，启动频闪灯...

上海鹏曦半导体申请晶圆缺陷特征分析专利，解决缺陷的空间特征...财经界消息2024年10月29日，国家知识产权局信息显示，上海鹏曦半导体有限公司申请专利 它是"晶圆缺陷特征分析方法、设备、介质……获取每个缺陷的位置信息；计算缺陷特征类别和异常缺陷。它至少可以用来解决空间特征分析中缺陷特征标签缺失的问题……

台积电获得半导体器件专利，包括再分布层、钝化层和接触特征。据财经新闻2024年6月7日天研链知识产权信息显示，台积电已获得半导体器件专利 它是"半导体器件"，授权公告号为CN221102083U，申请日期为2023年9月。 专利摘要表明，本公开的实施例提供了包括分布层、钝化层和接触特征的半导体器件。 分布层包括凹槽分离...

士兰微电子获得功率半导体器件及其制造方法专利，可提高漂移区效率...金融界消息，据国家知识产权局公告，杭州士兰微电子于2024年2月24日有限公司获得了一个名为"功率半导体器件及制造方法"的项目，授权公告号...它是直线，漂移区域形成折线（V形或凹形）形状，可以增加漂移区域的有效长度。 在相同的击穿电压下实现更小的特性导通电阻。 本文来自金融界

台积电申请半导体器件及其制造方法专利，可形成三维导电通道...据金融界消息，2024年3月5日，根据国家知识产权局公告，台积电申请专利 标题为"半导体器件及其制造方法"，公开号CN1176...化学机械抛光后，通过蚀刻去除覆盖三维导电通道的保形牺牲层以形成与三维导电通道分离并包括沉积的电介质的半导体器件。 电气材料的三维介电特性。 本...