什么是半导体散热器_什么是半导体散热器

盖世小吉"X5Lite"手机手柄将推出"双模半导体散热器"IT之家1月12日消息，据小吉官方预热，高世小吉"X5Lite"手机手柄将推出"双模半导体散热器" "模型半导体散热器"预计3月下旬正式推出。 据介绍，新款"双模半导体散热器"是一款可以防冻的散热器，是为即将上市的99.9元手机控制器"X5Lite"独家定制的配件，分为有线版和磁力电池组版两种设计。 ...

海米电子获得双水箱循环水泵及液冷半导体散热器专利，提高散热效率。金融界消息，2024年11月30日，据国家知识产权局消息，东莞市海米 电子科技有限公司已获得一项名为"双槽循环水泵及液冷半导体散热器"的专利，授权公告号为CN222067107U，申请日期为2024年4月。 专利摘要表明，本实用新型属于水泵技术领域，具体公开了一种双水箱循环水泵及...

深圳昌浩微电子获得可改进器件的半导体晶体管散热器专利...金融界消息2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，深圳昌浩微电子有限公司已获得一项专利 该专利名称为"半导体晶体管散热器"，授权公告号为CN221977921U，申请日期为2024年3月。 专利摘要显示，实用新型公开了一种半导体晶体管散热器，涉及电子元器件技术领域，包括半导体...

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粤墨半导体申请一种通用散热器芯片封装通用散热方法专利，适用于...财经资讯2024年10月29日，国家知识产权局信息显示，湖南粤墨先进半导体有限公司已申请专利 该专利名称为"一种共享散热器芯片封装的通用散热方法"，公开号为CN118824965A，申请日期为2024年8月。 专利摘要表明，本发明公开了一种共享散热芯片封装的通用散热方法，其是...

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瑞能文半导体申请了鳍片散热器和半导体模组专利，解决现有pin-fin...金融界消息2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，瑞能文半导体( 上海）有限公司已申请一项名为"翅片式散热器及半导体模块"的专利，公开号为CN118921937A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本申请涉及半导体散热领域，公开了一种鳍片散热器及半导体模块，其中鳍片散热器封装...

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蔚来科技获得半导体器件液冷散热器及车辆用专利，减少半导体...金融行业消息2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，蔚来科技（安徽）有限公司 获得专利名称为"半导体器件用液冷散热器及车辆"，授权公告号为CN222071926U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，该实用新型涉及散热器技术领域，具体为半导体器件提供液冷散热器...

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Intertech：产品未供应半导体行业，液冷散热器产品未用于服务器。据金融界消息，3月7日，有投资者在互动平台询问Intertech：你们公司怎么样？ 公司是否供应半导体行业？或者液冷用于服务器？公司回应：公司产品目前不供应半导体行业；公司液冷散热器产品目前不用于服务器。相关业务发展状况请关注公司后续定期报告。 本文来自...

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华为申请散热器及其制备方法、半导体器件和电子设备专利，以增强...2024年2月19日财经界消息，根据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请了一项名为" "散热器及其制备方法、半导体器件和电子设备"，公开号CN117561801A，申请日期为2021年10月。 专利摘要显示，本申请提供了一种散热器，包括导热板体，板体内开设有接收腔，接收腔位于接收腔内...

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科茂半导体申请半导体货车用碳化硅功率模块散热器胶控模具结构专利...金融界消息，2024年11月29日，据国家知识产权局消息，深圳市科茂半导体设备有限公司 申请专利名称为"半导体车规碳化硅功率模块散热器胶水控制模具结构"，公开号CN119035030A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，本申请公开了一种半导体汽车用碳化硅功率模块散热...

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超威半导体获得可配置散热片集成散热器专利。2024年11月30日财经新闻，国家知识产权局信息显示，超威半导体获得"具有可配置散热片"专利。 "带有散热片的集成散热器"专利，授权公告号为CN113169145B，申请日期为2019年6月。