英伟达加速计算台积电

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...台积电CoWoSand等先进封装扩产计划正在加速，产能目标已上调。NVIDIA...据报道，半导体设备制造商表示，台积电CoWoSand其他先进封装扩产计划已加快。该公司正在迅速推进和提高产能目标，来自英伟达和AMD等客户的"超热运行"数量只增不减。 预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万片，2025年底将增至4.4万片。随着CoWoS最终被挤出产能翻倍，各公司的配置将增加，包括...

芯片制造行业的计算负载加速40-60倍，台积电部署NVIDIAcuLitho平台制造工艺，并将NVIDIAcuLitho计算全光刻平台集成到系统中，以加速芯片制造并支持未来最新一代的NVIDIABlackwell架构GPU。 黄仁勋在GTC开发者大会上表示："计算光刻技术是芯片制造的基石。我们与台积电和新思科技合作开发的cuLitho，应用加速计算和生成人工智能来提供半导体...

＞△＜ 芯片制造行业的计算负载加速40-60倍，台积电和新思科技加速部署NVIDIACU...3月19日，NVIDIA宣布将与台积电和新思科技合作，利用其计算光刻平台加速半导体芯片制造。 该技术的应用可以加快芯片制造速度，并支持未来最新一代的NVIDIABlackwell架构GPU。 光刻计算是芯片制造过程中最密集的工作量之一，每年消耗数百亿个CPU小时。 台积电生产...

英伟达Blackwell平台产品带动台积电CoWoS产能今年提升150%ITHomeNews4月17日，TrendForce近日发布报告，认为英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，预计将带动台积电CoWoS产能在2024年总封装产能提升150%以上。 NVIDIABlackwell的新平台产品包括B系列GPU和集成了NVIDIA自己的GraceArmCPU的GB200加速卡。 TrendForce相信...

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台积电季度营收超预期，提振2025年AI前景。根据台积电披露的月度数据，10月至12月营收增长39%至8,685亿元新台币（263亿美元）。 分析师平均预期为8547亿元。 台积电为英伟达和苹果生产芯片。 该公司强劲的业绩支撑了投资者的预期，即从AlphabetInc.到MicrosoftCorp.等大型科技公司将继续快速建设和升级数据中心，以加速人工智能的发展...

NVIDIA"买单"？台积电在面板级封装上更上一层楼：团队已组建并计划试产。台积电计划在FOPLP中采用长宽分别为515mm和510mm的矩形基板，可用面积相当于圆形基板的三倍。 许多。 目前了解，该产品将专注于AIGPU领域，客户为NVIDIA，预计于2026-2027年推出。 在AI等高算力需求不断增长的背景下，FOPL有望加速进军AI芯片领域。 它可以容纳更多的I/O数量，功能更强大，并且节省...

传闻台积电（TSM.US）和NVIDIA（NVDA.US）正在亚利桑那州工厂生产BlackwellAI芯片...台积电（TSM.US）正在与NVIDIA（NVDA.US）就台积电位于亚利桑那州的新工厂生产BlackwellAI芯片进行谈判。 据悉，台积电已准备明年初投产。 Nvidia的Blackwell芯片于今年3月推出，目前已在台积电台湾工厂生产。 Nvidia发现涉及生成人工智能和加速计算的客户对这款芯片感兴趣...

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据报道，台积电科沃斯将加倍扩产，NVIDIA、AMD的"超级订单"只增不减。Digitimes援引半导体设备厂商消息称：来自NVIDIA、AMD等客户的"超级订单"只增不减。 台积电CoWoShop等先进封装扩产计划加速推进，产能目标上调。 据了解，目前NVIDIA的订单占比接近50%，其H100的交付周期仍长达10个月，这表明AI相关芯片的需求仍处于较高水平。 半导体设备...

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