结构软硬部位承受什么力
时间：2025-01-23 21:30 阅读数：7083人阅读
生益电子申请多层高速软硬组合结构介电常数测试相关专利，可测试...金融行业动态2024年9月11日天眼查知识产权信息显示生益电子申请专利 项目名称为"多层高速软硬结合结构介电常数测试产品及其制造方法和测试方法"，发表号CN202410847898.X，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本申请公开了一种具有介电常数的多层高速软硬结合结构...
奥宏电子获得软硬件结合的电路板结构专利，解决了软硬件结合的电路板生产问题...财务 据行业新闻2024年8月14日天眼链知识产权信息显示，常州奥宏电子有限公司获得了一个名为"软硬件电路板结构b>"的项目，授权公告号CN221509851U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种软硬件结合的电路板结构，包括刚性电路板和柔性电路板，以及...p>
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奥斯康获得软硬复合板弯曲成型结构专利，采用TPI材料和凸槽设计...金融行业动态2024年10月16日，国家知识产权局信息显示，傲势科技 有限公司已获得一项名为"软硬结合板的弯曲整形结构"的专利，授权公告号为CN221835080U，申请日期为2023年12月。 专利摘要表明，本实用新型适用于软板弯曲技术领域，为软硬结合板提供弯曲整形结构，包括...
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