氧化铝陶瓷基板的用途_氧化铝陶瓷基板的用途

河北鼎陶瓷申请专利强力陶瓷材料及多层陶瓷基体的制备方法，解决了陶瓷...本发明解决了陶瓷材料中氧化铝与导体材料结合力差、无法满足高温钎焊要求的问题。 同时，本发明提供的陶瓷材料介电常数和介质损耗角正切低，弯曲强度高，满足高密度多层射频SiP集成基板和数字SiP集成基板的要求。

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武汉繁谷：公司在铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板方面有一定的专业知识...据金融界消息，4月11日，有投资者在互动平台向武汉繁谷报道 问：贵公司有陶瓷基板产品吗？公司回复：公司在铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板方面有一定的技术储备。 本文源自FinancialAIT电报

...、氮化硅、高端铝粉体及基板，积极打造陶瓷基板产业平台。陶瓷封装基板作为一种高导热、综合性能好的新型绿色封装，已成为电子产品的未来。 包装材料可持续发展的重要方向。中国陶瓷赛创目前规划设计的陶瓷包装材料包括氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板吗？谢谢！该公司回复：该公司是基于氮化铝、氮气、氧化硅和高端氧化铝的粉体和基板的研发...

环博申请了一种高机械性能铝陶瓷专利，该材料具有优异的强度、韧性和延展性。据金融界消息，2024年10月19日，国家知识产权局信息显示，广东环博新材料深圳有限公司 市环博科技有限公司申请了一个专利名称为"高机械性能氧化铝陶瓷绿色陶瓷带及氧化铝陶瓷基体及制备方法"，公开号CN118754621A，申请日期为2024年7月。 专利摘要表明，本发明公开了一种...

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环博申请了陶瓷基板相关专利，以避免基板内应力开裂。深圳市环博科技有限公司申请了名为"陶瓷基板的制备方法及陶瓷基板"的专利，公开号为CN118754620A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷基板和陶瓷基板的制备方法，涉及电子封装材料技术领域。陶瓷基板的制备方法包括以下步骤：铝粉...

三环集团获得华安证券买入评级，单季度营收再创新高。2024年8月30日，三环集团获得华安证券买入评级。近一个月来，三环集团受到2篇研究报告的关注。 研究报告预计，2024年至2026年，公司归属母公司净利润分别为21.95亿元、27.18亿元、31.41亿元。 华安证券认为，三环集团以"材料+结构+功能"为发展方向，包括光通信用陶瓷插芯、芯片电阻用铝陶瓷基板、半导体……

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三环集团：打造产销全球前列的三款产品，并成功研发出35kWSOFC……据金融界5月17日消息，三环集团披露的投资者关系活动记录表显示，过去50年， 公司深耕电子元器件及材料领域，打造了光通信用陶瓷插芯和片式电阻用氧化铝三大产销量位居世界前列的产品。陶瓷基板、半导体陶瓷封装底座。 2019年，公司决定采用MLCC产品作为公司大力推进研发和生产...

旭光电：氮化铝材料能否满足新型高性能存储芯片HBM的散热要求（氧化铝、氮化铝、氮化硅等）可以应用于HBM？公司回应：我们公司是以氮化为主 铝材料全产业链已形成，产品目前涵盖氮化铝粉体、封装基板、HTCC高温共烧陶瓷及高端功能器件​​。 氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料，由于其导热系数高（是目前铝陶瓷材料中导热系数最高的...