什么是pcb板制作_什么是pcb培训多少钱

明阳电路申请了一种可实现快速检测存根的PCB板背钻生产方法专利。据金融界消息，2024年3月4日，根据国家知识产权局公告，深圳市明阳电路科技有限公司申请了一种名为"APCB板背钻生产方法，方便快速检测"。ub检测"，公开号为CN117641740A，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本发明公开了一种便于Stub检测的PCB背钻制造方法，包括以下步骤：步骤...

广和科技申请了一种高效除胶方法和PCB板制造方法专利。该方法可以拯救...金融行业消息2024年3月22日，根据国家知识产权局公告，广州广和科技股份有限公司 申请题为《一种高效除胶方法及PCB板制作方法》，公开号CN117750632A，申请日期为2023年11月。 专利摘要表明，本发明提供了一种高效的除胶方法和PCB板制造方法，属于PCB板生产技术领域。该方法...

伊顿电子申请了PCB板及电路制造方法专利，该专利技术可减少电路...2024年2月27日金融行业消息，根据国家知识产权局公告，广东伊顿电子科技有限公司 申请一个名为"APCB板及电路制造方法"，公众号CN117615510A，申请日期为2023年9月。 专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板及其电路制作方法。该电路制作方法包括以下步骤：设计数据优化：根据客户...

欧康科技申请了厚铜PCB板薄间距IC生产方法专利，解决了传统无法解决的问题。2023年11月25日金融行业消息，据国家知识产权局公告，欧康科技股份有限公司 有限公司申请的项目名为"厚铜PCB板制造细间距IC的方法"，公开号CN117119697A，申请日期为2023年8月。 专利摘要显示，本发明公开了一种在厚铜PCB板上制造小间距IC的方法，包括以下步骤：前处理（包括钻孔）→贴膜...

2024年1月27日，欧康科技申请了一种超薄嵌入式铜基PCB板产品的结构和生产方法专利，以解决金融行业的问题。根据国家知识产权局的公告，欧康科技有限公司申请的项目名称为"一种超薄嵌入式铜基PCB板"基于的产品结构及制造方法"，公开号为CN117460173A，申请日期为2023年11月。 专利摘要显示，本发明公开了一种嵌入铜基产品的超薄PCB板结构及制造方法，属于铜基产品技术...

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欧斯康获得了PCB板PE贴膜装置专利，大大加快了PCB板的生产速度...PCB板送料机构与负压送膜机构误装。 本发明通过特殊的粘合结构，只在PE膜的两面涂胶，减少了用胶量，使PE膜贴在PCB板上后易于快速干燥，且易于后期去除，大大加快了PCB的加工速度。 板材生产速度。 本文来自金融界

本川智能获得电镀锡层可焊性生产方法专利，使PCB板具有...电镀锡层可焊性生产方法采用在电镀液中添加适当体积浓度的甲基硫酸和迁移剂。 在其中进行有效的电镀。当甲基硫酸的浓度达到适当值时，在高电流密度区域只有少量的氢气析出，整个镀层无间隙或针孔，镀层均匀，使PCB板生产后具有良好的外观和可靠性。 可焊性，并且可以通过控制电流的大小来控制...

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欧斯康获得PE膜背胶结构专利，大大加快了PCB板的生产速度。头粘辊与胶盒之间有胶缝；头粘辊轴与转盘连接，头粘辊与气缸连接；安装支架与机架滑动连接在机器上，框架配备有与拨轮配合的齿轮。 本发明只在PE膜的两面涂胶，减少了胶水的用量，使得PE膜贴在PCB板上后易于快速干燥，且易于后期去除，大大加快了PCB板的生产速度。 .

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